[发明专利]键盘电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种键盘电路板，它包含上表层、下表层以及设置于所述上表层和所述下表层之间的隔层，所述上表层和所述下表层相向的表面上分别形成有上电路和下电路，所述上电路和所述下电路上分别具有上导电银点和下导电银点，所述隔层上分布有与所述上导电银点和所述下导电银点相对应的多个隔孔，所述隔孔周围的隔层上设有形成主气道的主胶层，其特征在于：所述隔层上开设有与所述主气道以及隔孔相连通的细缝，所述细缝形成支气道。

2.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述隔孔与所述主气道之间的上电路或下电路上涂覆有绝缘胶层，所述绝缘胶层位于所述上表层与隔层或下表层与隔层之间。

3.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述支气道的宽度0.5～3mm。

4.一种制作如权利要求1或3所述的键盘电路板的制造方法，其特征在于，它包括以下步骤：

步骤（a）在隔层的两个表面上印刷形成热熔胶膜，对其冲压形成MARK点、所述隔孔以及所述细缝，并在其任一表面印刷形成气道机构的部分；

步骤（b）在下表层的任一表面上印刷形成有PIN的下电路，并在所述表面上印刷形成气道机构的剩余部分；

步骤（c）在上表层的任一表面上印刷形成无PIN的上电路，随后利用热熔胶膜使隔层覆设于所述上表层印刷所述上电路的表面上；

步骤（d）将上表层、下表层和隔层进行层叠复合，进行热滚压即可。

5.根据权利要求4所述键盘电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤（b）包括：

步骤（b1）在下表层的任一表面上印刷银浆，经红外干燥后形成银线；

步骤（b2）在所述表面上印刷UV油墨，经紫外固化后在所述银线上覆盖形成UV绝缘层；

步骤（b3）在所述UV绝缘层上印刷银浆，经红外干燥后形成银跳线，并在对应位置处印刷形成碳PIN；

步骤（b4）将步骤（b3）处理后的上表层置于140~160℃干燥60~120分钟形成有PIN上电路；并在所述表面上印刷UV油墨，固化后形成气道机构的剩余部分；

所述步骤（c）包括：

步骤（c1）在上表层的任一表面上印刷银浆，经红外干燥后形成银线；

步骤（c2）在所述表面上印刷UV油墨，经紫外固化后在所述银线上覆盖形成UV绝缘层；

步骤（c3）在所述UV绝缘层上印刷银浆，经红外干燥后形成银跳线；

步骤（c4）将步骤（c3）处理后的上表层置于140~160℃干燥60~120分钟形成无PIN上电路；随后利用所述热熔胶膜使隔层覆设于所述上表层印刷所述上电路的表面上。

6.一种制作如权利要求2所述的键盘电路板的制造方法，其特征在于，它包括以下步骤：

步骤（a）在隔层的两个表面上印刷形成热熔胶膜，对其冲压形成MARK点、所述隔孔以及所述细缝，并在其任一表面印刷形成气道机构的部分；

步骤（b）在下表层的任一表面上印刷形成有PIN的下电路，在所述隔孔与所述主气道之间的下电路上涂覆有绝缘胶层，并在所述表面上印刷形成气道机构的剩余部分；

步骤（c）在上表层的任一表面上印刷形成无PIN的上电路，在所述隔孔与所述主气道之间的上电路上涂覆有绝缘胶层，随后利用热熔胶膜使隔层覆设于所述上表层印刷所述上电路的表面上；

步骤（d）将上表层、下表层和隔层进行层叠复合，进行热滚压即可。