[发明专利]触控传感器、触控面板及其制作方法

权利要求书

1.一种触控传感器的制作方法，包括：

S1：提供一第一子触控模块，包括：

S1-1：形成一第一离型膜于一第一载板上；

S1-2：形成一第一可挠性触控感测组件于该第一离型膜上；

S2：提供一第二子触控模块，包括：

S2-1：形成一第二离型膜于一第二载板上；

S2-2：形成一第二可挠性触控感测组件于该第二离型膜上；

S3：形成一第三载板于该第二子触控模块上，且该第二子触控模块与该第三载板之间具有一第三离型膜；

S4：利用该第二离型膜将该第二载板自该第二子触控模块移除；

S5：利用一第一接合层将该第一子触控模块贴附于该第二子触控模块以形成一触控传感器。

2.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(film sensor)。

3.如请求项2所述的触控传感器的制作方法，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。

4.如请求项3所述的触控传感器的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。

5.如请求项3所述的触控传感器的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。

6.如请求项3所述的触控传感器的制作方法，其中该奈米金属导电层电性连接一外围线路。

7.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中该第三载板是藉由该第三离型膜贴附于该第二可挠性触控感测组件。

8.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层接触于该第三离型膜。

9.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中该第一接合层设置于该第二离型膜与该第二可挠性触控感测组件之间，在S4中移除该第二离型膜之后，该第一接合层裸露于外，该第一子触控模块藉由该第一接合层贴附于该第二子触控模块。

10.如请求项2所述的触控传感器的制作方法，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。

11.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，更包括一第二接合层，其中该第二接合层设置于该第一可挠性触控感测组件与该第一离型膜之间。

12.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中S1及S2是以卷对卷(roll-to-roll)制程进行。

13.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中在S4中，该第二离型膜是被完全移除或部分移除。

14.如请求项1所述的触控传感器的制作方法，其中S2更包括S2-3：形成一可挠性电极组件于该第二可挠性触控感测组件上。

15.如请求项14所述的触控传感器的制作方法，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。

16.如请求项15所述的触控传感器的制作方法，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。

17.如请求项15所述的触控传感器的制作方法，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。