[发明专利]掩膜板及其制造方法、对压电喷头进行镀电极的方法

说明书

公开了一种掩膜板及其制造方法、对压电喷头进行镀电极的方法。其中，所述掩膜板在其厚度方向上贯穿设有多个通孔，所述掩膜板在使用时位于阵列排布的喷嘴的顶部且所述通孔与所述喷嘴之间的间隙对应，所述掩膜板的厚度在远离蒸发源的且与所述喷嘴上用于镀电极的表面垂直的第一方向上呈逐渐变小的趋势，以使所述蒸发源透过所述掩膜板上的多个通孔镀到各个喷嘴侧壁的电极长度一致。

技术领域

本发明涉及物理气相沉积领域，具体涉及一种掩膜板及其制造方法、对压电喷头进行镀电极的方法。

背景技术

如图1所示，在现有技术中，一种半电极压电喷头阵列包括压电喷头10和自该压电喷头10沿着与该压电喷头10的延伸方向的垂直方向延伸的多个喷嘴12，喷嘴内形成有喷孔，从而液体可以从多个喷嘴12喷出。通常，需要在每一根喷嘴12的相背离的两个表面上分别镀上电极14。以真空蒸镀为例，蒸发源2用以提供金属材料并以投射到各个喷嘴12的表面，然而，因为蒸发源2为点源且金属粒子在真空设备中以直线的方式打向喷嘴，由于侧壁的遮挡作用，导致在各个喷嘴12的表面所镀的金属电极的长度差过大，从而影响到对压电喷头的控制。同时，镀电极之前需要在侧壁顶部表面进行涂胶光刻工艺，以去除侧壁顶部表面的电极，防止喷嘴侧壁两边电极导通，工艺繁琐，成本较高。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提出一种掩膜板及其制造方法、对压电喷头进行镀电极的方法。

技术方案如下：

一种掩膜板，用于对压电喷头阵列进行镀电极，所述压电喷头阵列包括阵列排布的多个喷嘴，所述掩膜板在其厚度方向上贯穿设有多个通孔，所述掩膜板在使用时位于阵列排布的喷嘴的顶部且所述通孔与所述喷嘴之间的间隙对应，所述掩膜板的厚度在远离蒸发源的且与所述喷嘴上用于镀电极的表面垂直的第一方向上呈逐渐变小的趋势。

可选的，所述蒸发源透过所述掩膜板上的多个通孔镀到各个喷嘴侧壁的电极长度一致。

可选的，所述通孔的宽度与所述喷嘴之间间隙的宽度一致。

可选的，所述掩膜板采用硅材质制成。

可选的，所述通孔的开口呈矩形状。

一种掩膜板的制造方法包括：

对硅基材进行研磨，得到满足预设尺寸要求的掩膜板，该掩膜板的厚度在远离蒸发源的且与所述喷嘴上用于镀电极的表面垂直的第一方向上呈逐渐变小的趋势；

采用光刻工艺在所述掩膜板的表面上形成用于刻蚀通孔的轮廓；

采用刻蚀工艺将所述轮廓刻蚀出多个通孔。

可选的，所述光刻工艺包括SU-8光刻胶工艺。

可选的，所述刻蚀工艺包括深反应离子刻蚀工艺。

一种对压电喷头进行镀电极的方法，包括：

将预先制作好的掩膜板安置于待镀电极的压电喷头的喷嘴的顶部，并将所述掩膜板上的通孔与所述喷嘴之间的间隙对应；

将安置好所述掩膜板的压电喷头放入蒸镀设备内，并确保所述掩膜板的厚度在远离蒸发源的且与所述喷嘴上用于镀电极的表面垂直的第一方向上呈逐渐变小的趋势；

开启所述蒸镀设备的蒸发源，开启所述蒸镀设备的蒸发源并透过所述掩膜板上的多个通孔将电极材料镀到各个喷嘴侧壁。

本发明实施例所提供的技术方案所产生的效果包括：

通过所述掩膜版可以改善现有技术在压电喷头的各个喷嘴侧壁所镀上的电极长度差过大的问题，且省去了传统镀电极工艺中的光刻工艺，节约了成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书实施例。