[发明专利]一种植球工程设备

说明书

本发明公开了一种植球工程设备，旨在提供一种具有能够在植球过程中完成对焊点表面的清理，从而提高植球的整体质量，减少产品不合格率的优点的一种植球工程设备，其技术方案要点是，工作台表面安置有PCB板，焊点分布在PCB板上，机体内设有用于将PCB板上杂物吹吸清除的清理机构，清理机构包括摄于机体顶部外壳上的抽风管道和真空风泵，机体两侧的外壳上设有鼓风机，鼓风机的出风口铰接有用于改变风向的风向板，机体上还设有用于推动风向板旋转的驱动件，风向板能够改变鼓风机的风向，从而使用户能够方便地调节想要清理的位置，有利于整个PCB板的均匀清理。能够保证整个PCB板上焊点的洁净，提高植球的质量，以降低产品的不合格率。

技术领域

本发明涉及GBA植球设备领域，具体涉及一种植球工程设备。

背景技术

GBA植球技术即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

如今业内流行的有两种植球法，一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。这两种方法都需要采用专用的设备才能够完成。

目前，公开号为CN105336633A的中国专利公开了一种用于BGA芯片的植球工具，它包括芯片放置台、钢网模板、用于夹持钢网模板的夹具、升降装置。钢网模板放置在夹具的上夹板和下夹板之间，上夹板和下夹板由双向螺纹杆驱动进行相向运动，以夹持钢网模板；升降装置通过螺纹杆驱动夹具升降；芯片放置台固定在升降装置上且位于夹具的下方。

这种用于BGA芯片的植球工具虽然使锁紧或松开钢网模板的操作时间更短，操作更加简便，生产效率更高，但是使用这种植球机时，受到周围环境的影响，植球过程中焊点表面都存在一些如灰尘、颗粒之类的污染物，会影响植球过程，甚至影响点焊和植球的整体质量，造成产品不合格的后果。

发明内容

本发明的目的是提供一种植球工程设备，其具有能够在植球过程中完成对焊点表面的清理，从而提高植球的整体质量，减少产品不合格率的优点。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种植球工程设备，包括机体、半封闭式摄于机体外的外壳和固定在机体上的工作台，工作台表面安置有PCB板，焊点分布在PCB板上，机体内设有用于将PCB板上杂物吹吸清除的清理机构，清理机构包括摄于机体顶部外壳上的抽风管道和真空风泵，机体两侧的外壳上设有鼓风机，鼓风机的出风口铰接有用于改变风向的风向板，机体上还设有用于推动风向板旋转的驱动件。

通过采用上述技术方案，焊点位于PCB板上，焊接之前，真空风泵启动，能够在半封闭式的外壳内形成气流，将外壳内空气中漂浮的颗粒、灰尘等通过抽风管道带走，同时两侧的鼓风机运行，向PCB板上吹气，能够将落在PCB板上的灰尘吹起，再通过真空风泵带走。

风向板能够改变鼓风机的风向，从而使用户能够方便地调节想要清理的位置，有利于整个PCB板的均匀清理。同时鼓风机在点焊完成后还能够起到冷却作用，有利于植球的成型。如此能够保证整个PCB板上焊点的洁净，提高植球的质量，以降低产品的不合格率。

进一步设置：风向板相互平行设置有两块，并通过两块与其垂直的连接板固定，连接板通过旋转轴铰接在鼓风机的出风口上。

通过采用上述技术方案，通过两块平行的风向板能够将鼓风机的出风口产生的锋利较为精确地导向，方便用户调节风向并对想要清理的位置进行定点清洁。而连接板和旋转轴的设置为风向板的旋转调节提供了基础。