[发明专利]一种降低连接孔层程式运行时间的OPC修正方法有效

专利信息
申请号: 201711394054.0 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN107908072B 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 李林;于世瑞;蒋斌杰 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G03F1/36 分类号: G03F1/36
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 连接 程式 运行 时间 opc 修正 方法
【权利要求书】:

1.一种降低连接孔层程式运行时间的OPC修正方法,其特征在于,包括下列步骤:

将掩模版版图分成SRAM核心区、SRAM边界区和逻辑区三个部分,所述SRAM边界区为SRAM内与逻辑区相距0-2um的区域,所述SRAM核心区为SRAM内不包含SRAM边界区的区域;

将SRAM内的图形根据环境的不同分别作标记分段;

将SRAM核心区内标记的分段分别移动到指定位置并固定;

选出SRAM边界区内的分段,调节分段上的位置将SRAM边界区上的掩模版一致性减少到0-5nm内;

将LOGIC区的图形按照特征尺寸、宽度和间距分别归类分段,为不同条件下的分段设置不同的初始移动量。

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