[发明专利]一种陶瓷基板电路板在审
| 申请号： | 201711394481.9 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108135081A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李文武 | 申请（专利权）人： | 昆山福烨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C04B35/10;C04B41/90 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215325 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 电路板 抗氧化层 银胶层 金属线路图 印制 金属线路 使用寿命 有效地 下层 电路 上层 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷基板电路板，其特征是，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、印制在陶瓷基板下层的银胶层、所述银胶层外的抗氧化层。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板电路板，其特征是，所述陶瓷基板的组分及各组分的重量份数为：氧化铝40～80 份、氮化铝3～15 份、纳米二氧化硅5～5 份、纳米氧化锆1～5份、石墨粉3～15 份、长石粉15～20 份、电气石1～2.5 份、氧化铈0.1～0.5 份、四钛酸钡0.2～1.5 份、碳纤维3～10 份、玄武岩纤维2～15 份。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基板电路板，其特征是，所述金属线路由金属浆料印制在陶瓷基板上得到。
4.根据权利要求3所述的陶瓷基板电路板，其特征是，所述金属浆料是铜或铝中的一种。
5.根据权利要求1所述的陶瓷基板电路板，其特征是，所述银胶层为BQ-50XX系列。
6.根据权利要求1所述的陶瓷基板电路板，其特征是，所述抗氧化层的材质为银、金或镍中的一种。
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