[发明专利]铜箔裁剪机除屑装置在审

专利信息
申请号: 201711394893.2 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN109940689A 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 黄秋逢 申请(专利权)人: 阳程科技股份有限公司
主分类号: B26D7/18 分类号: B26D7/18;B26D1/08
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 唐芳芳;刘永辉
地址: 中国台湾桃园市大*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 裁刀 裁切 铜箔 集尘装置 裁剪 裁剪机 机台 第二集尘器 第一集尘器 除屑装置 除屑 铜屑 刀具 运作 侧边
【说明书】:

一种铜箔裁剪机除屑装置,包括一裁剪刀具、一裁剪机台以及一集尘装置,所述裁剪刀具具有一上裁刀以及一下裁刀,并设置于所述裁剪机台上,进行铜箔裁切运作,所述集尘装置具有一第一集尘器以及一第二集尘器,所述第一集尘器设置于所述上裁刀的侧边,且随所述上裁刀的裁切运作进行除屑,所述第二集尘器设置于所述下裁刀的下方,且对所述裁剪机台的裁切运作进行除屑,使铜箔裁切过程中产生的铜屑由所述集尘装置清除。本发明通过所述集尘装置分别在所述上裁刀以及所述下裁刀处设置,可有效清除铜箔裁切时所产生的铜屑,具有良好的实用效能。

技术领域

本发明涉及一种铜箔裁剪机除屑装置,尤指以集尘装置进行铜屑扫除的一种铜箔裁剪机除屑装置。

背景技术

印刷电路板产业以及蓄电池产业中,铜箔是为关键性材料,其包括电解铜箔与压延铜箔,两者分别具有不同的晶相组织。其中,产业应用上考虑铜箔的亮面处理、瘤化处理以及蚀刻性能等,而采用蚀刻速度快、蚀刻因子大、组织接近垂直、结晶方位整齐以及可期待蚀刻性能高的电解铜箔。但是,电解铜箔铜瘤较大,在进行铜箔裁切时,容易在铜箔裁断边缘产生铜粉、铜瘤等铜屑,这些铜屑容易在后制程中受轻微外力而脱落,当铜屑脱离在两导体之间,可能造成短路或绝缘不良,进而造成电气产品的当机,甚至可能使电池产生过热、火灾或爆炸等灾害。目前,虽然对铜屑在制程上有些管制对策,但若未在铜箔材料裁剪时进行清除,仍然无法有效避免这些隐忧,实有进行改善的必要。

发明内容

有鉴于此,有必要提供可自铜箔材料本身裁剪时进行清除铜屑的一种铜箔裁剪机除屑装置。

本发明提供一种铜箔裁剪机除屑装置,包括一裁剪刀具、一裁剪机台以及一集尘装置,所述裁剪刀具具有一上裁刀以及一下裁刀,并设置于所述裁剪机台上,进行铜箔裁切运作,所述集尘装置具有一第一集尘器以及一第二集尘器,所述第一集尘器设置于所述上裁刀的侧边,且随所述上裁刀的裁切运作进行除屑,所述第二集尘器设置于所述下裁刀的下方,且对所述裁剪机台的裁切运作进行除屑,使铜箔裁切过程中产生的铜屑由所述集尘装置清除。

相较现有技术,本发明铜箔裁剪机除屑装置,通过所述集尘装置的所述第一集尘器以及所述第二集尘器,分别在所述裁剪刀具以及所述裁剪机台处设置,可有效清除铜箔裁切过程中所产生的铜屑,具有良好的实用效能。

附图说明

图1是本发明铜箔裁剪机除屑装置的一具体实施方式的剖视示意图。

图2是图1铜箔裁剪机除屑装置的集尘装置在上始位置的剖视图。

图3是图1铜箔裁剪机除屑装置的集尘装置在下限位置的剖视图。

主要元件符号说明

铜箔裁剪机除屑装置 100

裁剪刀具 10

裁剪机台 11

上裁刀 12

刀柄部 121

第一刀刃部 123

下裁刀 14

第二刀刃部 141

驱动杆 17

套筒 171

导引杆 18

集尘装置 20

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