[发明专利]低挥发低渗油导热硅脂填料及其制备方法在审
申请号: | 201711395858.2 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108003625A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 骆友军;李必成 | 申请(专利权)人: | 深圳市东成电子有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/22;C09K5/14 |
代理公司: | 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 | 代理人: | 龚健 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 挥发 低渗油 导热 填料 及其 制备 方法 | ||
1.一种低挥发低渗油导热硅脂填料,其特征是:所述的导热硅脂填料包括占重量份数为100份的二甲基硅油、占重量份数为100~300份直径为10~30μm的球形氧化铝、占重量份数为100~300份直径为1~3μm的球形氧化铝、占重量份数为10~30份的纳米氧化锌颗粒、占重量份数为2~10份的乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、占重量份数为2~10份的乙烯基三乙氧基硅烷和占重量份数为500~1000份的二甲苯。
2.根据权利要求1所述的低挥发低渗油导热硅脂填料,其特征是:所述的二甲基硅油粘度为500~1000mPa.s。
3.根据权利要求1所述的低挥发低渗油导热硅脂填料,其特征是:所述的纳米氧化锌直径为0.01~0.1μm。
4.根据权利要求1或2或3所述的低挥发低渗油导热硅脂填料,其特征是:所述的导热硅脂填料包括占重量份数为100份的二甲基硅油、占重量份数为150~250份直径为10~30μm的球形氧化铝、占重量份数为150~250份直径为1~3μm的球形氧化铝、占重量份数为15~25份的纳米氧化锌颗粒、占重量份数为5~7份的乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、占重量份数为5~7份的乙烯基三乙氧基硅烷和占重量份数为700~800份的二甲苯。
5.根据权利要求4所述的低挥发低渗油导热硅脂填料,其特征是:所述的导热硅脂填料包括占重量份数为100份的二甲基硅油、占重量份数为200份直径为10~30μm的球形氧化铝、占重量份数为200份直径为1~3μm的球形氧化铝、占重量份数为20份的纳米氧化锌颗粒、占重量份数为6份的乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、占重量份数为6份的乙烯基三乙氧基硅烷和占重量份数为750份的二甲苯。
6.一种低挥发低渗油导热硅脂的制备方法,其特征是:所述的制备方法包括下述步骤:
(1)、导热填料的表面处理:在三口瓶中投入重量份数为500~1000份的二甲苯、重量份数为2~10份的乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷和重量份数为2~10份的乙烯基三乙氧基硅烷,将其搅拌均匀;
在搅拌均匀的液态混合材料中加入重量份数为100~300份的粒径为10~30μm的球形氧化铝、重量份数为100~300份粒径为1~3μm的球形氧化铝和纳米氧化锌,135℃~140℃下搅拌回流3h;
自然冷却至室温后转入旋转蒸发仪中,减压蒸馏,得到经表面处理的导热填料;
(2)、混合:将经表面处理的导热填料与重量份数为100份的二甲基硅油放置于行星机内进行混合,在常温下搅拌1h,得到混合物;
(3)、研磨:采用三辊机对混合后的混合物进行研磨;
(4)、脱低分子:将研磨后的混合物置在行星机内搅拌4h,搅拌过程中,行星机内的真空度保持在-0.094~-0.098MPa,搅拌温度130℃~140℃;自然冷却后,即得到导热硅脂。
7.根据权利要求6所述的低挥发低渗油导热硅脂的制备方法,其特征是:所述的步骤(3)中,研磨时,研磨两遍。
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