[发明专利]一种玻纤布增强导热硅胶片在审

专利信息
申请号: 201711396331.1 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108219474A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 邓联文;黎海涛;张元涛;林秋燕;吴娜娜 申请(专利权)人: 东莞市汉品电子有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/00;C08K7/14;C08K7/18
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 氧化铝混合物 硅胶片 无碱玻纤布 微米球形 导热硅胶片 导热硅胶 玻纤布 导热性 端乙烯基硅油 铂金催化剂 含氢硅油 绝缘性 类球形 偶联剂 抑制剂 复配 基材 粒径 支撑 光滑 申请
【权利要求书】:

1.一种玻纤布增强导热硅胶片,其特征在于:包括作为支撑的无碱玻纤布(1),以及用于包裹无碱玻纤布(1)的导热硅胶(2),所述导热硅胶(2)按质量份包括:

端乙烯基硅油220-600份,含氢硅油10-30份,铂金催化剂3-8.5份,抑制剂2.5-5.5份,偶联剂8-40份,2微米球形氧化铝混合物150-460份,2微米类球形氧化铝混合物120-500份,10微米球形氧化铝混合物450-1100份,20微米球形氧化铝混合物380-1200份。

2.如权利要求1所述的玻纤布增强导热硅胶片,其特征在于:所述导热硅胶(2)还包括色浆,所述色浆按质量分有0.1-16份。

3.如权利要求1所述的玻纤布增强导热硅胶片,其特征在于:所述2微米球形氧化铝混合物具体的是,全部为2微米球型氧化铝或以2微米球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。

4.如权利要求1所述的玻纤布增强导热硅胶片,其特征在于:所述2微米类球形氧化铝混合物具体的是,全部为2微米类球型氧化铝或以2微米类球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。

5.如权利要求1所述的玻纤布增强导热硅胶片,其特征在于:所述10微米球形氧化铝混合物具体的是,全部为10微米球型氧化铝或以10微米球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。

6.如权利要求1所述的玻纤布增强导热硅胶片,其特征在于:所述20微米球形氧化铝混合物具体的是,全部为20微米球型氧化铝或以20微米球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。

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