[发明专利]一种高速射频微同轴接触对在审

专利信息
申请号: 201711396414.0 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108365368A 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 姚望;甘军宁;李翔;张广辉 申请(专利权)人: 中国航天时代电子公司
主分类号: H01R13/04 分类号: H01R13/04;H01R13/10;H01R13/40;H01R13/428;H01R13/502;H01R13/516;H01R13/646;H01R24/40
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 陈鹏
地址: 100094 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 同轴电缆 插孔接触件 插针接触件 插孔 插针 射频 同轴 突变 发送射频信号 射频信号传输 传输 环境变化 微波系统 微波信号 真空状态 高低温 航天器 链路 发送
【说明书】:

一种高速射频微同轴接触对,包括插针接触件(1)、插孔接触件(2)、插针同轴电缆(3)、插孔同轴电缆(4),通过插孔同轴电缆(4)发送射频信号至插孔接触件(2),再通过插针接触件(1)传输至插针同轴电缆(3)并向外发送,本发明提供的接触对满足了高低温突变及真空状态下传输高速率微波信号的使用要求,性能指标优异,提高了整个航天器微波系统链路的性能和可靠性,解决了射频信号传输过程中因环境变化容易突变的问题。

技术领域

本发明涉及一种高速射频微同轴接触对,属于射频无源器件领域。

背景技术

现有的微同轴接触对由于采用传统的结构,未针对温度交变下电缆绝缘层端面变化情况进行限位设计,并且未针对高速微波传输链路带电热插拔进行设计,不能满足高低温突变及真空状态下传输高速微波信号以及单机设备带电热插拔的使用要求,在高低温交变下易产生微波信号参数恶化的现象,影响通信链路传输,降低了整个产品的可靠性;并且传统微同轴接触对的截止频率低,不满足大通量高速信号传输的要求,整个航天器微波系统链路的性能和可靠性急需提高。

发明内容

本发明解决的技术问题是:针对现有技术中航天器微波系统链路可靠性不足,微波信号在传送过程中容易出现参数恶化现象的问题,提出了一种高速射频微同轴接触对,保证了微波信号传输过程中的稳定性。

本发明解决上述技术问题是通过如下技术方案予以实现的:

一种高速射频微同轴接触对,包括插针接触件、插孔接触件、插针同轴电缆、插孔同轴电缆,所述插针接触件安装于插针同轴电缆尾端,所述插孔接触件安装于插孔同轴电缆首端,插孔接触件与插针接触件相互匹配连接,射频信号通过插孔接触件一端向插针接触件一端发送。

所述插针接触件包括插针外导体、插针组件、第一绝缘子、第一绝缘垫片、插针焊套,所述端插针、第一绝缘子、第一绝缘垫片均设置于插针外导体内,所述插针组件安装于第一绝缘子首端,插针组件通过第一绝缘子及紧贴第一绝缘子安装的第一绝缘垫片进行固定,插针组件将接收到的射频信号发送至与插针组件焊接连接的插针同轴电缆中,所述插针焊套一端套装于第一绝缘子后半部分,另一端插入插针同轴电缆绝缘层固定连接。

所述插针组件包括前端插针、插针倒刺、插针中心孔、插针轴体,所述前端插针固定连接于插针轴体首端,插针轴体尾端设置插针中心孔并通过插针中心孔与插针同轴电缆焊接连接,插针轴体通过插针中心孔将前端插针接收到的射频信号向插针同轴电缆传送。

所述插针组件通过插针倒刺与第一绝缘子固定连接。

所述插孔接触件包括插孔外导体、插孔组件、第二绝缘子、第二绝缘垫片、插孔焊套,所述插孔组件、第二绝缘子、第二绝缘垫片均设置于插孔外导体内,所述插孔组件固定连接于第二绝缘子首端,插孔组件由第二绝缘垫片及第二绝缘子共同固定,其中插孔组件将由插孔同轴电缆接收的射频信号发送至与插孔组件匹配连接的插针组件中,所述插孔焊套一端套装于第二绝缘子后半部分,另一端接入插孔同轴电缆绝缘层固定连接。

所述插孔组件包括前端插孔、插孔倒刺、插孔中心孔、插孔轴体,所述前端插孔固定连接于插孔轴体首端,插孔轴体尾端掏空为插孔中心孔并通过插孔中心孔与插孔同轴电缆焊接连接,插孔同轴电缆通过插孔中心孔向前端插孔传送射频信号。

所述插孔组件通过插孔倒刺与第二绝缘子固定连接。

所述插针同轴电缆与插孔同轴电缆均为柔性或半柔性电缆。

所述第一绝缘子、第一绝缘垫片、第二绝缘子、第二绝缘垫片材料均为聚四氟乙烯或改性聚苯醚或聚醚酰亚胺或聚醚醚酮。

所述第一绝缘子与插针轴体、第一绝缘垫片与插针轴体、第二绝缘子与插孔轴体、第二绝缘垫片与插孔轴体均为小间隙配合。

本发明与现有技术相比的优点在于:

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