[发明专利]芯片及墨盒

权利要求书

1.一种芯片，所述芯片用于安装到墨盒上，所述墨盒用于沿安装方向安装到打印机中的安装部中；所述芯片包括存储器、用于安装检测的第一接触部、第二接触部；至少一个所述第二接触部与所述存储器相电连接；所述第一接触部和所述的第二接触部分别与所述打印机中的触针相接触；其特征在于：

所述第一接触部在所述安装方向上呈多排排列；

在所述安装方向上，所述第一接触部形成的多排之间设置有第二接触部所形成的一排或多排；或者，所述第二接触部形成的多排之间设置有所述第一接触部所形成的多排；其中，所述第一接触部形成的排与所述第二接触部形成的排在所述安装方向上间隔排列。

2.根据权利要求1所述的芯片，所述第一接触部包括：相互连接的第一组安装检测接触部、相互连接的第二组安装检测接触部；所述第一组安装检测接触部和所述第二组安装检测接触部在所述安装方向上呈多排排列。

3.根据权利要求2所述的芯片，所述第一组安装检测接触部在所述安装方向上形成第一排；所述第二组安装检测接触部在所述安装方向上形成第二排；所述第二接触部所形成的一排或多排设置在所述第一排和所述第二排之间。

4.根据权利要求3所述的芯片，所述第一组安装检测接触部通过导线连接起来，所述第二组安装检测接触部通过电阻连接起来；所述第二组安装检测接触部被施加的电压高于所述第一组安装检测接触部的电压。

5.根据权利要求3所述的芯片，所述第二接触部包括不与所述存储器相连接的接地接触部；还包括与存储器相连接的电源接触部、数据接触部、复位接触部。

6.根据权利要求1所述的芯片，所述芯片包括：多个第一端子、多个第二端子；多个所述第一接触部设置在多个所述第一端子上，多个所述第二接触部设置在多个所述第二端子上。

7.根据权利要求6所述的芯片，所述芯片包括：多个第一端子、多个第二端子；在所述安装方向上，所述第一端子形成的多排之间设置有第二端子所形成的一排或多排。

8.根据权利要求1所述的芯片，所述第一接触部形成的多排与所述第二接触部的一排或多排之间相互间隔。

9.根据权利要求1-8任一所述的芯片，在安装方向上，所述第一接触部的多排与所述第二接触部的多排之间一一相互间隔。

10.根据权利要求9所述的芯片，在安装方向上，所述第一接触部形成第一排、第二排；所述第二接触部形成第三排、第四排；第一排、第二排与第三排、第四排之间一一相互间隔。

11.根据权利要求10所述的芯片，所述第二排比所述第三排和所述第四排更靠近所述安装方向的前端侧。

12.根据权利要求10所述的芯片，

所述第四排比所述第一排和所述第二排更靠近所述安装方向的前端侧。

13.根据权利要求9所述的芯片，所述芯片包括第一部分、第二部分；所述第一部分与所述第二部分是由两块电路基板制造而成。

14.根据权利要求13所述的芯片，所述第一部分与所述第二部分是由不同材料的基板制成；所述第二部分是由导电硅胶或者导电金属材料制成。

15.根据权利要求13所述的芯片，所述第二接触部设置在所述第一部分上，所述第一接触部设置在所述第二部分上。

16.根据权利要求9所述的芯片，所述芯片还包括贯通部；所述贯通部在所述芯片的厚度方向上贯穿所述芯片。

17.根据权利要求9所述的芯片，所述芯片还包括基板，所述第一接触部与所述第二接触部相比相对于基板更突出。