[发明专利]柔性显示器件及其制备方法有效
申请号: | 201711397173.1 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108962937B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 高卓 | 申请(专利权)人: | 广东聚华印刷显示技术有限公司;TCL科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 万志香 |
地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 器件 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种柔性显示器件的制备方法,包括:获取载体基板;于所述载体基板上形成第一层聚合物薄膜;对所述第一层聚合物薄膜的中间区域进行表面碳化,形成碳化区域;于碳化后的所述第一层聚合物薄膜上形成第二层聚合物薄膜;于所述第二层聚合物薄膜上形成显示器件;对所述显示器件进行封装,得封装器件;沿所述碳化区域对所述封装器件进行切割;剥离所述载体基板和碳化后的所述第一层聚合物薄膜,得柔性显示器件。碳化后的聚合物薄膜表面结构为一层层蜂窝状有序排列的平面碳原子堆叠,表面分子排列松散,第一、第二聚合物薄膜的层间作用力大大减弱,容易剥离。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及柔性显示器件及其制备方法。
背景技术
近年来,柔性显示(Flexible Display)技术发展十分迅速,是国内外各高校和研究机构的研究热点,也是各大厂商争相布局的重点。各种先进制作工艺和技术不断进步,使得柔性显示器不仅屏幕尺寸不断增大,而且显示质量也不断提高,三星、LG等大厂纷纷推出柔性AMOLED显示器产品,国内华星光电、京东方、维信诺、和辉光电、天马等显示企业也积极跟进,分别进行各种尺寸的柔性产线布局,对柔性显示投入重金进行技术研发和产线建设,推进柔性显示在国内的发展,抢占国内的柔性显示市场。柔性显示器是用柔性衬底材料作为器件承载基板,并要求电极层、TFT矩阵、显示器件以及封装层均有一定的弯曲半径。柔性器件包括电子纸、柔性液晶显示器和柔性有机电致发光显示器件,与普通显示器相比,柔性显示器具有诸多优点:重量轻、体积小、薄型化,携带方便;耐高低温、耐冲击、抗震能力更强,能适应的工作环境更广;可卷曲,外形更具有艺术设计的美感;采用印刷工艺的卷带式生产工艺,成本更加低廉;功耗低,更节能;有机材料更加绿色环保。
目前,柔性显示产品的制备方法主要分为两类:第一类是采用R2R(roll toroll)生产工艺,通过印刷的方式直接在柔性基板上制备显示器件,但是由于受到印刷技术和显示墨水材料的限制,达不到高精度显示的要求,且良品率低、可靠性差。第二类是采用S2S(sheet to sheet)生产工艺,结合柔性基板贴附后剥离的方法,先将柔性基板贴附在硬质载体基板上制备显示器件,制备完显示器件之后再剥离硬质基板,取出柔性显示器件。这种方法不影响显示器件的制作精度,且制作设备和工艺与制作传统的TFT-LCD相仿,不必做太大的调整,短期内更接近于量产应用。因此,使用较为广泛。
柔性显示器件S2S生产工艺的难点在于柔性基板的粘附与分离:柔性基板既要求与载体基板粘接牢固,耐受后续各种工艺过程中溶剂的侵蚀和风刀的吹扫,不能脱落,又要求器件制作完成后,柔性器件中的柔性基板能够简单的与载体基板分离,且不能对柔性器件本身性能造成影响。
传统的方法是利用激光剥离将柔性基材与载体基板分离开,但这种方法成本高昂,且容易造成器件损坏,
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种柔性基板易于分离的柔性显示器件的制备方法,高质量的实现柔性基板与载体基板的粘附与剥离。
本发明提供一种柔性显示器件的制备方法,包括以下步骤:
获取载体基板;
于所述载体基板上形成第一层聚合物薄膜;
对所述第一层聚合物薄膜的中间区域进行表面碳化,形成碳化区域;
于碳化后的所述第一层聚合物薄膜上形成第二层聚合物薄膜;
于所述第二层聚合物薄膜上形成显示器件;
对所述显示器件进行封装,得封装器件;
沿所述碳化区域对所述封装器件进行切割;
剥离所述载体基板和碳化后的所述第一层聚合物薄膜,得柔性显示器件。
在其中一个实施例中,所述第一层聚合物薄膜为PI膜;和/或,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的