[发明专利]一种基于服务器的供电铜排装置

说明书

技术领域

本发明涉及服务器供电领域，尤其涉及一种基于服务器的供电铜排装置。

背景技术

随着个人电脑的普及、各种数据云技术的发展，服务器和个人电脑的数量越来越多。如此一来，服务器与个人电脑的主板越来越多，且功能越来越强大，连接越来越复杂。目前，服务器通过铜排来作为导体，来替代走线，用来提供电流。而在实际应用时，由于铜排焊接区截面是长方形的，端部呈直角，在插件的时候，会把锡膏蹭掉，且爬锡困难，焊接质量差。

发明内容

为了克服上述现有技术中的不足，本发明提供一种基于服务器的供电铜排装置，包括：铜排本体，铜排本体上设有焊接区，焊接区截面为长方形；焊接区设有多个爬锡沟道。

优选的，所述的多个爬锡沟道沿焊接区长度方向均匀排列。

优选的，所述铜排本体表面设置有石墨烯散热层，所述石墨烯散热层通过导热胶黏贴于铜排本体表面层或喷涂于铜排本体的外表。

优选的，铜排本体一侧设置有离子发射装置，另一侧设有接地的导风片；

离子发射装置包括若干个离子发射器；若干个离子发射器沿铜排本体一侧并排设置 。

优选的，离子发射器的离子发射端为尖端，离子发射装置表面包裹有金属外壳。

优选的，离子发射装置与电压控制器连接，电压控制器与服务器电源连接。

从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：

在铜排本体焊接区设置多个爬锡沟道，降低锡膏爬锡的难度，由于这些爬锡沟道的存在，在铜排插件的时候，锡膏可以残留部分在铜排本体表面，增加铜排本体表面的锡膏量，增强焊接效果；电压控制器为离子发射器提供电压，离子发射器将使离子发射端周围的空气离子化而产生电晕气流，导风片接地，使得电晕气流受到电性吸引通过铜排本体上，带走铜排本体上的热量，而且控制电压控制器的电压输出可调整离子风强度，散热效果更明显。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明焊接区示意图。

图2为本发明结构示意图。

图3为现有技术焊接区示意图。

其中，1、铜排本体， 2、焊接区， 3、爬锡沟道， 4、离子发射器， 5、电压控制器， 6、服务器电源， 7、导风片。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将运用具体的实施例及附图，对本发明保护的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。

本发明提供一种基于服务器的供电铜排装置，包括：铜排本体1，铜排本体1上设有焊接区2，焊接区2截面为长方形；焊接区2设有多个爬锡沟道3。

所述的多个爬锡沟道3沿焊接区2长度方向均匀排列。

在铜排本体焊接区设置多个爬锡沟道，降低锡膏爬锡的难度；由于这些爬锡沟道的存在，在铜排插件的时候，锡膏可以残留部分在铜排本体表面，增加铜排本体表面的锡膏量，增强焊接效果。

所述铜排本体1表面设置有石墨烯散热层，所述石墨烯散热层通过导热胶黏贴于铜排本体1表面层或喷涂于铜排本体1的外表。

铜排本体1一侧设置有离子发射装置，另一侧设有接地的导风片7；

离子发射装置包括若干个离子发射器4；若干个离子发射器4沿铜排本体1一侧并排设置 。

离子发射器4的离子发射端为尖端，离子发射装置表面包裹有金属外壳。

离子发射装置与电压控制器5连接，电压控制器5与服务器电源6连接。

电压控制器5可为离子发射器4提供一定的电压，离子发射器4得到电压后，将使离子发射端周围的空气离子化而产生电晕气流，导风片7接地，使得电晕气流受到电性吸引通过铜排本体1上，带动空气流通，带走铜排本体1上的热量。同时，通过控制电压控制器5的电压输出可调整离子风强度。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参考即可。