[发明专利]一种白光LED封装结构以及白光源系统有效

专利信息
申请号: 201711397732.9 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108183099B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 张平;时军朋;黄森鹏;林振端;陈顺意;徐宸科 申请(专利权)人: 厦门市三安光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/50
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摘要:
搜索关键词: 一种 白光 led 封装 结构 以及 系统
【说明书】:

发明提供一种白光LED封装结构,包括:基板,LED芯片以及波长转换材料层;其特征在于:至少两种波长的LED芯片,其中第一种LED芯片的峰值波长介于385~425nm之间,第二种芯片的峰值波长长于第一种LED芯片的峰值波长,所述波长转换材料层的发射光谱峰值波长介于440~700nm,所述波长转换材料层吸收由所述LED芯片射出的光而发出白光源。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种白光LED封装结构以及白光源系统。

背景技术

发光二极管(英文简称LED),是一种固体半导体发光装置。现有的LED发光装置普遍采用蓝光LED激发绿色、黄色、红色的荧光粉,以获得混合后的白光,但由于这种白光光谱不连续,导致某些显色指数低于90。并且现有蓝光芯片制作的白光LED存在明显的蓝光危害(如图1和2所示),引起业界及消费者的广泛争论。

采用紫光芯片或者近紫光芯片激发RGB三色荧光粉可以实现连续光谱,达到类似太阳光谱的效果(如图3和4所示)。但是换成紫光芯片后从紫光到绿光或者红光的波长差别大,导致斯托克斯损失大,使得光效降低。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明提供一种双芯片或者多芯片的白光LED封装结构以及白光源系统,包括:一种白光LED封装结构,包括:基板,LED芯片以及波长转换材料层;其特征在于:至少两种波长的LED芯片,其中第一种LED芯片的峰值波长介于385~425nm之间,第二种芯片的峰值波长长于第一种LED芯片的峰值波长介于440~460nm之间,所述波长转换材料层的发射光谱峰值波长介于450~700nm,所述波长转换材料层吸收由所述LED芯片射出的光而发出白光源。

本发明还提供另一种白光LED封装结构以及白光源系统,包括:基板,LED芯片以及波长转换材料层;其特征在于:至少两种波长的LED芯片,其中第一种LED芯片的峰值波长介于385~425nm之间,第二种芯片的峰值波长长于第一种LED芯片的峰值波长,所述波长转换材料层包含至少两种波长的波长转换材料,其中一种波长转换材料被第一种LED芯片激发,发射光谱波长介于440~600nm,另一种波长转换材料被第二种芯片激发,发射光谱波长介于500~700nm。

优选地,设所述白光源的发光光谱为P(λ),与所述白光源具有相同色温的黑体辐射的发光光谱为B(λ),表征白光LED的光谱与黑体辐射光谱的相似度,在380~780nm内,白光源满足以下关系式:0.9,0.75,其中=。

优选地,设所述白光源的发光光谱为P(λ),与所述白光源具有相同色温的黑体辐射的发光光谱为B(λ),表征白光LED的光谱与黑体辐射光谱的相似度,在510~610nm内,白光源满足以下关系式:0.99,0.9,其中=。

优选地,设所述白光源的发光光谱为P(λ),与所述白光源具有相同色温的黑体辐射的发光光谱为B(λ),P(λmax)为在380~780nm内的光强最大值,B(λmax)为在380~780nm内的黑体辐射的光强最大值,D1(λ)表征白光LED的光谱与黑体辐射光谱的差异值,在510~610nm内,白光源满足以下关系式:D1(λ)=P(λ)/P(λmax)-B(λ)/B(λmax),-0.15 D1(λ)0.15。

优选地,设所述白光源的发光光谱为P(λ),与所述白光源具有相同色温的黑体辐射的发光光谱为B(λ),D2(λ)表征白光LED的光谱与黑体辐射光谱的差异值,在400~500nm内,白光源满足以下关系式:D2(λ)= P(λ)/P(550nm) -B(λ)/B(550nm),-0.25D2(λ)0.25。

优选地,所述第二种LED芯片的峰值波长介于440~460nm之间。

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