[发明专利]一种具有阶梯开路结构地板的杯形超宽带平面单极子天线

权利要求书

1.一种具有阶梯开路结构地板的杯形超宽带平面单极子天线，由介质基板(1)、印制在介质基板(1)上的杯形馈源终端(2)、共面波导馈线(3)、阶梯开路结构地板(4)和外接的同轴接头(5)构成，其特征在于：

a.所述的杯形馈源终端(2)为杯形金属贴片，由一个半圆环和一个扇形组合而成，半圆环的圆心O₁位于介质基板(1)中心轴上，扇形位于半圆环的内部，扇形的圆心O₂位于共面波导馈线(3)上端中心位置，扇形的两端位于半圆环的外侧圆周上，杯形馈源终端(2)的下端与共面波导馈线(3)上端相连接；

b.所述的共面波导馈线(3)为一段特性阻抗为50Ω的矩形导带，共面波导馈线(3)的上端与杯形馈源终端(2)下端相连接，共面波导馈线(3)的下端外接同轴接头(5)；

c.所述的阶梯开路结构地板(4)由矩形地板、延伸导带和阶梯结构组成，矩形地板位于介质基板下端，以O₁为圆心，画一段半径为R₄的圆弧，对矩形地板靠杯形馈源终端(2)的两端进行切角处理，阶梯结构位于介质基板的上端，阶梯结构由三个不同尺寸的矩形叠加而成，延伸导带位于介质基板两侧，矩形地板与阶梯结构通过延伸导带相连接，阶梯开路结构地板(4)对称于共面波导馈线(3)两侧；

d.所述的同轴接头(5)位于介质基板(1)下端中心轴上，同轴接头(5)分别与共面波导馈线(3)和阶梯开路结构地板(4)的两个下边缘相连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有阶梯开路结构地板的杯形超宽带平面单极子天线，其特征在于所述的杯形馈源终端(2)为杯形金属贴片，由一个半圆环和一个扇形组合而成，半圆环的圆心O₁位于介质基板(1)中心轴上，半圆环的圆心O₁到介质基板(1)下边缘的距离为R₃+L₂，半圆环的内径R₂为4.1mm～4.5mm，半圆环的外径R₃为5.3mm～5.7mm，扇形位于圆环的内部，扇形的圆心O₂位于共面波导馈线(3)上端中心位置，O₂距介质基板下端的距离L₂为3.1mm～3.5mm，扇形的两端位于半圆环的外侧圆周上，扇形的半径R₁为5.4mm～5.9mm，扇形的角度θ为115°～125°。

3.根据权利要求1所述的一种具有阶梯开路结构地板的杯形超宽带平面单极子天线，其特征在于所述的共面波导馈线(3)中的特性阻抗为50Ω的矩形导带长度L₂为3.1mm～3.5mm，宽度W₂为2.2mm～2.6mm。

4.根据权利要求1所述的一种具有阶梯开路结构地板的杯形超宽带平面单极子天线，其特征在于所述的阶梯开路结构地板(4)由矩形地板、延伸导带和阶梯结构组成，矩形地板宽度W₁为8mm～8.5mm，长度L₁为3.2mm～3.6mm，切角圆弧半径R₄为5.7mm～6mm，延伸导带长L₃为9.8mm～11.1mm，宽度W₃为0.8mm～1.3mm，阶梯结构由三个不同尺寸的矩形叠加而成，上矩形的尺寸长L₄为4.3mm～4.6mm，宽W₄为6.7mm～7.2mm，中矩形的尺寸长L₅为0.7mm～1mm，宽W₅为4.6mm～5mm，下矩形的尺寸长L₆为0.7mm～1mm，宽W₆为3.4mm～3.8mm。