[发明专利]一种自沉式解锁的SFP+模块防脱结构

说明书

本发明涉及一种模块防脱结构，属于光通信器件领域，具体是涉及一种自沉式解锁的SFP+模块防脱结构。本发明专利提供了一种光通信模块SFP+的解锁防脱结构，适用于光模块的同轴器件封装，如TOSA&ROSA的PCBA。模块结构主要由(a)PCB定位封装结构，(b)器件定位封装结构，(c)解锁及防脱机构。其中解锁机构采用滑移斜压的原理，转动拉环，转轴推动制动块平移，斜压凸块下沉，实现解锁。上盖和底座限制转动凸块的转动区间。控制拉环在0～90°范围内转动，符合当前主流SFP+光模块的协议要求。上锁状态，凸块设计的侧翼压在跳线上，防止凸块误解锁模块脱落。解锁状态，跳线已经拔出，凸块自由下沉，不影响正常解锁。

技术领域

本发明涉及一种模块防脱结构，属于光通信器件领域，具体是涉及一种自沉式解锁的SFP+模块防脱结构。

背景技术

随着云计算、物联网、移动互联网等应用的发展，急剧增长的数据流量对带宽提出越来越高的要求。近两年，“宽带中国”战略和加快建设网络强国战略相继提出，光通信作为最为重要的信息通信基础设施之一，在支撑我国社会信息化、宽带化建设和网络强国方面的作用日益凸显。我国光通信产业经过数十年的发展，产业链布局比较完整，产业规模和产品种类不断扩大，竞争力持续提升，国内企业尤其是华为、中兴、烽火等设备商已充当起全球光通信产业的中坚力量。然而不容忽视的是，我国光通信产业“大”而不“强”，产业链发展不均衡，特别是位于产业链源头的光器件及芯片，与发达国家相比存在较大差距，已成为制约我国光通信长足发展的关键瓶颈。

然而，我国光器件及芯片企业整体实力仍然偏弱，产品结构不够合理，大部分企业徘徊在中低端领域，同质化严重，主要依靠价格优势维持生存。在技术含量和附加值较高的如10G以上速率的有源光器件、100G光模块等高速产品方面，核心技术缺失，商用化进程缓慢，真正具备材料外延生长、管芯制作等全套工艺线，以及从芯片到器件到模块垂直集成能力的企业屈指可数。上游材料和芯片的薄弱导致相应的光器件、组件及模块发展受到制约，不仅高端产品依赖进口，甚至部分中低端产品亦无法实现完全国产化，采购渠道受日、美等控制。此外，一些国外知名光器件及芯片企业为了降低成本和把握中国快速增长的市场需求，纷纷将研发、生产、封装测试以及销售环节向中国转移，进一步挤压了国内企业的市场空间。

光通信行业迅猛发展，带动光模块更新换代，当前光学通信日益激烈的市场竞争中，体积越来越小的通信设备需求,界面密度和接口板包含更高。为了适应需求的光通信设备,光模块是高度集成的小包装的发展。光模块SFP+在近5到10年内仍是光模块家族中的中流砥柱。尤其在近年来长距离40公里LR SFP+发展迅速。对SFP+光模块的改进优化，具有极大的前景和意义。

但是，现有技术的SFP+模块容易脱落，并且自沉式解锁凸块在模块晃动中下沉，造成误解锁脱扣。

发明内容

本发明主要是解决现有技术所存在的上述问题，提供了一种自沉式解锁的SFP+模块防脱结构。该结构能够实现自沉降解锁稳定可靠，防止模块在上锁状态下脱落，上锁状态不影响光纤跳线插入光口，能解锁状态能顺利退出交换机插口，解决了自沉式解锁凸块在模块晃动中下沉，造成的误解锁脱扣。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种自沉式解锁的SFP+模块防脱结构，包括：

底座，用于容置PCBA；

锁扣结构，设置于所述底座上，具体包括：

凸块，设置于所述底座上，其下部与底座之间设置弹簧，其上端设置斜面；

制动块，设置于底座的滑槽内，其前侧设置有与所述凸块斜面相配合的用于在水平方向移动时下压所述凸块的滑移面；

拉环，通过其中部的孔可转动连接于底座的侧边轴上，其端部设置有一圆柱体，所述圆柱体与制动块尾部接合，用于在拉环转动时推动所述制动块移动。