[发明专利]一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程

说明书

本发明公开了一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程，依次包括以下步骤：开料：根据需要，将原料切成规定大小的板件；钻孔：使用钻孔机对板件进行钻孔；导电胶：在内层板材上贴干膜；图形转移：将图像转移到板件上；电镀，对板件进行线路电镀；锣半孔：对板件铣半孔；蚀刻：将不要部分的铜箔去除；AOI：对板件进行外观检测；防焊：在绿油层上挖孔，使焊盘露出；文字：在板件印上文字；表面处理；成型。本发明的半孔板披锋毛刺改善工艺流程，能够有效防止PCB板半孔锣板造成半孔披锋毛刺多，大大提高了PCB板生产的合格率，降低了工人的劳动量。

技术领域

本发明涉及PCB板生产工艺技术领域，具体地说，涉及一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程。

背景技术

现有的PCB板的生产工艺流程为：开料-钻孔-导电胶-图形转移-电镀-蚀刻-AOI-防焊-文字-表面处理-成型-锣板-测试-FQC-包装，在此种现有的工艺流程中，是在PCB板成型后进行锣板操作，例如对半孔板的半孔进行锣孔，此时，锣刀容易把孔壁的铜带起来，造成半孔损伤，形成披锋和毛刺，或者造成半孔无铜、铜锣不掉、铜丝残留等情况。

随着半孔板订单逐渐增长，半孔板板边之披锋严重影响PCB板的生产质量，成型后得派专人处理孔口毛刺及披锋，耗时费力且品质得不到保障，在成型时极易造成孔口拉伤，造成报废。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够有效防止PCB板半孔锣板造成半孔披锋毛刺多的半孔板披锋毛刺改善工艺流程。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程，依次包括以下步骤：

(1)开料：根据需要，将原料切成规定大小的板件；

(2)钻孔：使用钻孔机对板件进行钻孔；

(3)导电胶：在内层板材上贴干膜；

(4)图形转移：将图像转移到板件上；

(5)电镀，对板件进行线路电镀；

(6)锣半孔：对板件铣半孔；

(7)蚀刻：将不要部分的铜箔去除；

(8)AOI：对板件进行外观检测；

(9)防焊：在绿油层上挖孔，使焊盘露出；

(10)文字：在板件印上文字；

(11)表面处理；

(12)成型。

优选的，步骤(2)中，钻孔完成后使用风枪进行吹孔。

优选的，步骤(5)中，对板件进行电镀处理时，在板件两侧增设用于防止板件变形的挡板条。

采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：

本发明的半孔板披锋毛刺改善工艺流程，将锣半孔工艺步骤提前至蚀刻工艺步骤之前，电镀工艺步骤之后，极大的改善了PCB板半孔产品之披锋，避免了成型后专人去修理板边之孔口毛刺，效率及品质得到了极大的改善，大大提高了PCB板生产的合格率，降低了工人的劳动量。

具体实施方式

本实施例的半孔板披锋毛刺改善工艺流程，依次包括以下步骤：

(1)开料：根据需要，将原料切成规定大小的板件；

(2)钻孔：使用钻孔机对板件进行钻孔，钻孔完成后使用风枪进行吹孔；

(3)导电胶：在内层板材上贴干膜；

(4)图形转移：将图像转移到板件上；