[发明专利]SMT贴片高速点胶机

说明书

本发明涉及点胶机设备技术领域，特别涉及一种SMT贴片高速点胶机，包括机架本体、X向平移机构、Y向平移机构、喷射头部及运板工作台，Y向平移机构包括Y向驱动机构、Y轴滑轨及装设于Y轴滑轨的Y向平移座，所述喷射头部包括头部底座及装设于头部底座的喷射阀，所述运板工作台的下方装设有加热组件，该加热组件包括设置于机架本体的加热本体，本发明所述的通风孔均匀布置于热风室的顶部，使热风均匀的吹到PCB电路板上，从而使PCB电路板均匀地受热，避免PCB电路局部受热，减小PCB电路热胀冷缩对电子元件造成不利影响，提高PCB电路板的产品合格率。

技术领域

本发明涉及点胶机设备技术领域，特别涉及一种SMT贴片高速点胶机。

背景技术

点胶机是一种常用的注塑设备，应用非常广泛，就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊。在SMT（表面贴装技术）领域里，点胶机主要用于对PCB板中的片式电子元件进行点胶固化，其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等等因素导致元件的失效机率，从而延长产品的使用寿命。

因此，表面元件的点胶固化在SMT工艺流程中具有十分重要的地位。而在点胶过程中，环境温度对胶水的粘度及流速的影响非常大，温度过低会出现拉丝现象，且胶水流速过慢，将导致电子元件底部不能被填满而起不到完全保护的作用；温度过高会使胶水提前固化，无法流动且堵塞点胶头，这些将直接导致点胶不良，从而影响生产流程及产品质量。因此，点胶机加热装置的作用也显得尤为重要。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种在点胶前或点胶时对PCB电路板进行加热的SMT贴片高速点胶机。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：SMT贴片高速点胶机，包括机架本体、X向平移机构、Y向平移机构、喷射头部及运板工作台，Y向平移机构包括Y向驱动机构、Y轴滑轨及装设于Y轴滑轨的Y向平移座，X向平移机构包括X向驱动机构、装设于Y向平移座的X轴滑轨，所述喷射头部包括头部底座及装设于头部底座的喷射阀，头部底座装设于该X轴滑轨，所述运板工作台的下方装设有加热组件，该加热组件包括设置于机架本体的加热本体，该加热本体的中部开设有热风室，该热风室的顶部开设有至少两个通风孔；所述加热本体的侧壁开设有进气孔，所述热风室设置有给热风室内的气体加热的发热装置。

其中，所述Y向驱动机构包括第一电机、Y向丝杠及与Y向丝杠螺纹连接的Y向移动螺母，第一电机和Y向丝杠装设于所述机架本体，第一电机与Y向丝杠传动连接，Y向移动螺母与所述Y向平移座连接。

其中，所述X向驱动机构包括第二电机、X向丝杠及与X向丝杠螺纹连接的X向移动螺母，第二电机和X向丝杠装设于Y向平移座，第二电机与X向丝杠传动连接，X向移动螺母与所述头部底座连接。

其中，所述发热装置包括安装座及电加热体，该电加热体装设于安装座。

其中，所述加热组件还包括设置于机架本体的上加热板，该上加热板设置于所述运板工作台的上方，该上加热板的内部开设有热气空腔，该热气空腔的底部开设有至少两个上通风孔，该上加热板的侧壁开设有上进气孔；所述热风空腔内设置有电热管。

其中，所述加热组件的数量为两组，该两组加热组件依次装设于运板工作台的下方。

进一步，所述机架本体设置有校准平台，该校准平台位于所述运板工作台的旁侧；所述校准平台设置有点胶量检测装置、喷嘴高度校准件及水平位移校准槽，喷嘴高度校准件包括高度校准座，弹簧及活动装设于高度校准座的升降台，弹簧的两端分别与高度校准座和升降台连接。

其中，所述点胶量检测装置包括点胶托盘及与该点胶托盘连接的微量天平，该微量天平装设于所述校准平台的空腔内。

其中，所述校准平台设置有喷嘴清洁头和真空发生器，该真空发生器的吸气口与喷嘴清洁头通过管道连通。