[发明专利]芯片复位方法、芯片及耗材容器

说明书

本发明涉及一种芯片复位方法、芯片及耗材容器，所述方法包括如下步骤：获取芯片在使用过程中的部分或者全部成像盒数据的打印信息；检测芯片的异常状态，根据异常状态生成异常标记；根据所述异常标记和/或打印信息生成复位信息，并根据复位信息获取复位数据；利用复位数据执行复位操作。本发明是通过芯片的异常状态及打印信息来获取相应的复位数据，然后利用复位数据对芯片执行复位操作，使得芯片在异常出现之后能比较准确的自行复位，提高了芯片的利用率，进而降低了芯片的浪费。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体涉及一种芯片复位方法及能通过该复位方法进行复位的芯片。

背景技术

在如复印机、打印机、传真机、多功能文字处理机等成像设备中通常都设置有安装了芯片的成像盒，芯片中存储有与成像盒相关的成像盒数据，如：成像盒厂家代码、序列号、版本、生产日期、型号、特性参数、耗材容量、以及耗材的消耗量等信息。成像设备在工作时需要与芯片进行通信，并验证芯片中存储数据的合法性，一旦出现芯片存储的数据出现不合法的项目后，成像设备就拒绝与芯片通信，导致安装有该芯片的成像盒不能被成像设备使用。

现有技术中，虽然存在对芯片进行复位的装置，但是这些装置只是针对当芯片中存储的耗材消耗量达到最大值时导致的芯片不能被成像设备使用的情况下对芯片进行复位，复位的方式通常就只是重新向芯片烧写成像盒数据，例如申请号为CN201020581469.6的中国专利申请公开的技术方案。但是芯片在使用过程中通常还会因为一种或多种异常导致芯片被成像设备认为不合法，例如下粉不畅、全部或部分耗材消耗量、版本号异常、检测不到芯片、上机标记异常等中的一种或多种异常芯片被成像设备认证为不合法的芯片之后，就会将相应的芯片写死，拒绝与该芯片通信，若对被写死后的芯片进行恢复，通常需要通过回厂或者专业人士或者专业设备重新修复之后才能继续使用，然而一般成像设备使用者通常不具备修复被写死芯片的能力与条件，一旦出现芯片被写死则会将芯片丢弃或者发回芯片生产商或者购买专用设备进行复位，因此导致不必要的浪费，还会降低用户的体验。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种可对被写死芯片进行复位的方法、应用该方法复位的芯片及耗材容器。

一种芯片复位方法，包括如下步骤：

获取芯片在使用过程中的部分或者全部成像盒数据的打印信息；

检测芯片的异常状态，根据异常状态生成异常标记；

根据所述异常标记和/或打印信息生成复位信息，并根据复位信息获取复位数据；

利用复位数据执行复位操作。

优选地，所述复位方式包括至少一种复位方式；当所述复位方式为两种或者两种以上时；对复位方式进行排序之后，根据排序分别执行复位操作。

优选地，所述复位方式的排序方法包括：

将异常标记及复位方式进行匹配，并根据匹配度对复位方式设置权重值；

根据权重值对复位方式进行排序。

优选地，所述利用复位数据执行复位操作的步骤包括如下子步骤：

根据排序后的复位方式获取相应的复位数据；

判断该复位数据是否存在不适用的标记；

若不存在，利用该复位数据执行按照相应的复位方式执行复位操作；

若否，则重新根据其他复位方式获取其他的复位数据。

优选地，在利用该复位数据执行按照相应的复位方式执行复位操作之后，判断芯片是否能正常使用，若否，则重新根据其他复位方式获取其他的复位数据。

优选地，所述打印信息包括耗耗材容量、材消耗量及上机标记中的一种或者多种。