[发明专利]一种高频混压HDI板的制作方法

说明书

本发明属于PCB板制作技术领域，提供一种高频混压板的制作方法，包括线选取并切割相同材料、相同厚度的第一双面芯板和第二双面芯板；然后对第一双面芯板和第二双面芯板进行盲孔制作后，在第一工况下通过不流胶层将前两者粘接压合连接在一起，同时该不流胶层上还设有开窗；接着制作两块同样的第一层板分别压合在该第一双面芯板的上方和第二双面芯板的下方；再接着将第二层板和第三层板，以及更多的层板分别压合在该第一双面芯板的上方和第二双面芯板的下方；最后沿开窗锣去多余的板材部分，并最终形成两块相同的混压高频HDI板；这样设计解决现有的HDI板压合后容易出现曲翘，进而使得后续的制作过程中容易出现偏差的问题。

技术领域

本发明属于PCB板制作技术领域，尤其涉及一种高频混压板的制作方法。

背景技术

随着电子通讯技术的高速发展，为了实现信号高速、高保真传送，通讯设备中越来越多的使用高频印制电路板(简称:高频板)。同时随着电子产品向轻薄精巧方向发展，线路板布线的密度愈发高度集成，HDI(High Density Interconnector高密度互连技术)尤其是高阶HDI可以使布线空间极大缩减，也因此高阶HDI在电子产品中的应用越来越广泛。高频混压HDI板既可以实现信号的高速传输，同时又可以节省布线空间，因此高频混压HDI板需求日益增多。高频混压HDI板的信号层一般设置外层线路，因此高频混压HDI板的增层是通过单面压合增加层数，对于单面压合增加层数的HDI板，尤其是薄HDI板(芯板厚度小于0.5mm)，压合后会存在曲翘，压合次数越多板的曲翘变形越严重，造成后续制作过程在钻孔、图形转移、防焊出现偏位，甚至因板翘严重无法制作的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频混压板的制作方法，旨在解决现有的HDI板压合后容易出现曲翘，进而使得后续的制作过程中容易出现偏差的问题。

本发明是这样解决的：一种高频混压HDI板的制作方法，包括以下步骤；

S1、选用铜厚和板厚均相同的第一双面芯板和第二双面芯板，并按照特定的设计尺寸切割成相同的尺寸备用；选用不流胶半固化片切割成与所述第一双面芯板和所述第二双面芯板相适应的尺寸的不流胶层，在所述不流胶层上锣制开窗；

S2、对所述第一双面芯板和所述第二双面芯板进行盲孔的制作；

S3、将所述不流胶层连接在所述第一双面芯板和第二双面芯板之间，并经第一工况下压合；

S4、制作分别用于压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方的第一层板，并对所述第一层板进行棕化减铜、镭射盲孔、沉铜板电、电镀填盲孔和图形制作；

S5、将所述第一层板经环氧树脂材料的介质层按照第一顺序分别压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方；

S6、重复步骤S4和S5，依次在所述第一层板上压合第二层板、第三层板、第四层板……第N层板；

S7、先锣制出压合完成后的混压板中各部分之间的第一部分，然后沿所述开窗的尺寸锣去第二部分，使得所述第一双面芯板和所述第二双面芯板分开，然后分别将分开后的多层板进行阻焊字符和表面处理。

进一步地，于所述步骤S1中，所述第一双面板芯板和所述第二双面芯板均为双面高频芯板，且均选用板厚0.1～0.15mm的基板，所述基板的正反两面均设有厚度为1OZ的铜层。

进一步地，于所述步骤S1中，所述不流胶层的材质为环氧树脂，且所述不流胶层的厚度为0.1～0.15mm。

进一步地，所述开窗的形状与所述不流胶层的形状相似，且所述开窗的每一条侧边与所述不流胶层上对应的侧边之间的间距相等。

进一步地，所述间距为20～30mm