[发明专利]一种改进型的半导体材料研磨设备

说明书

本发明公开了一种改进型的半导体材料研磨设备，包括固定安装在活动机械臂下端的减震安装架以及研磨机体，所述减震安装架底部端面内设置有伸缩腔，所述伸缩腔中滑动配合安装有所述研磨机体，所述伸缩腔左右两侧的所述减震安装架中设置有减震机构，所述研磨机体内壁体左右两侧的下端面内分别设置有第一转动腔以及第二转动腔，所述第一转动腔和所述第二转动腔分别贯穿所述研磨机体下部端面，所述第一转动腔中通过转动轴转动配合安装有偏心轮，所述转动轴与所述研磨机体转动配合连接且远离所述偏心轮的一端动力配合连接有第一电机，所述第一电机外表面固定安装于所述研磨机体内壁体中；本发明有效增加了研磨效率。

技术领域

本发明涉及研磨技术领域，具体是一种改进型的半导体材料研磨设备。

背景技术

半导体材料是一类具有半导电性能的材料，可用来制作半导体器件以及机床电路的电子材料等，其应用非常广泛，半导体材料在生产制造过程中，需要对其表面进行研磨处理，目前对半导体材料的研磨设备，其研磨效率低，而且研磨头不易更换。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种改进型的半导体材料研磨设备，其能够解决上述现在技术中的问题。

本发明是通过以下技术方案来实现的：本发明的一种改进型的半导体材料研磨设备，包括固定安装在活动机械臂下端的减震安装架以及研磨机体，所述减震安装架底部端面内设置有伸缩腔，所述伸缩腔中滑动配合安装有所述研磨机体，所述伸缩腔左右两侧的所述减震安装架中设置有减震机构，所述研磨机体内壁体左右两侧的下端面内分别设置有第一转动腔以及第二转动腔，所述第一转动腔和所述第二转动腔分别贯穿所述研磨机体下部端面，所述第一转动腔中通过转动轴转动配合安装有偏心轮，所述转动轴与所述研磨机体转动配合连接且远离所述偏心轮的一端动力配合连接有第一电机，所述第一电机外表面固定安装于所述研磨机体内壁体中，所述转动轴下侧的所述第一转动腔右侧连通设有左右滑槽，所述左右滑槽中滑动配合安装有装接柱体，所述装接柱体向下延伸并穿出所述研磨机体下端面，所述左右滑槽上侧的所述研磨机体内壁体中左右延伸设有燕尾槽，所述燕尾槽中滑动配合安装有燕尾块，所述燕尾块底部端面与所述装接柱体顶部端面固定连接，所述装接柱体右侧的所述左右滑槽中顶压配合安装有第一顶压弹簧，所述装接柱体右下侧端面固定安装有中空套管，所述第二转动腔左侧内壁内固定安装有第二电机，所述第二电机右侧动力连接有主动转轮，所述主动转轮右侧延伸末端与所述第二转动腔转动配合连接，所述研磨机体右下侧端面固定安装有装设柱体，所述装设柱体左下侧端面内转动配合安装有从动转柱，所述从动转柱与所述主动转轮之间传动配合安装有传送皮带，所述从动转柱左侧端面内设置有内花键槽，所述内花键槽中滑动配合安装有外花键轴，所述外花键轴左侧端面固定安装有拨动臂，所述拨动臂左侧端面固定安装有研磨轮，所述研磨轮左侧端面固定安装有装接杆，所述装接杆与所述中空套管内壁体转动配合连接，所述拨动臂与所述研磨机体之间还设置有拨动机构，所述减震安装架中还设置有光照装置。

作为优选地技术方案，所述拨动机构包括设置在所述拨动臂外表面周向的斜凸轮以及固定安装在所述研磨机体下端面的伸缩支撑杆，所述伸缩支撑杆底部端面转动配合设置有转轮，所述转轮装卡在所述斜凸轮内壁中且与所述拨动臂转动配合连接。

作为优选地技术方案，所述减震机构包括左右对称设置在所述伸缩腔左右两侧内壁内的减震腔，所述减震腔中滑动配合安装有导滑柱，所述导滑柱上端的所述减震腔中顶压配合安装有第二顶压弹簧，所述导滑柱内侧端面与所述研磨机体左右两侧端面固定连接。

作为优选地技术方案，所述光照装置包括左右对称且固定安装在所述减震安装架下侧端面内的灯罩体，所述灯罩体中安装有探照灯。