[发明专利]焊接合金在审
| 申请号： | 201711403553.1 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108085538A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 代月华 | 申请（专利权）人： | 代月华 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00;C22C1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233500 安徽省亳州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接合金 陶瓷 玻璃 焊接接头 低共熔 合金 金属 | ||
1.焊接合金，其组成包括至少两种低共熔合金组分。
2.权利要求1所述的焊接合金，其中所述至少两种低共熔合金组分中的每一种各自为二元、三元或四元的。
3.权利要求2所述的焊接合金，其中所述至少两种低共熔合金组分选自Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Cu、Sn-Ag、Al-Si、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi和Sn-Ag-In-Bi。
4.权利要求3所述的焊接合金，其中所述至少两种低共熔合金组分是Sn-Zn和Al-Si。
5.权利要求4所述的焊接合金，其中所述焊接合金组合物包含95％重量-99.0％重量的Sn-Zn低共熔合金组分和0.5％重量-4％重量的Al-Si低共熔合金组分。
6.权利要求5所述的焊接合金，其中所述焊接合金组合物包含99.0％重量的Sn-Zn低共熔合金组分和0.5％重量的Al-Si低共熔合金组分。
7.权利要求5所述的焊接合金，其中所述焊接合金组合物包含99.0％重量的Sn-Zn低共熔合金组分和1.0％重量的Al-Si低共熔合金组分。
8.权利要求3所述的焊接合金，其中所述至少两种低共熔合金组分是Sn-Zn和Sn-Ag-Cu。
9.权利要求8所述的焊接合金，其中所述焊接合金组合物包含90％重量-99.0％重量的Sn-Zn低共熔合金组分和0.5％重量-10％重量的Sn-Ag-Cu低共熔合金组分。
10.如上述权利要求中的任一项所述的焊接合金，其中所述焊接合金的熔点低于230℃。
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