[发明专利]显示装置在审
申请号: | 201711403682.0 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN109962080A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 王柏勋;赵嘉信;吴明宪;方彦翔;林建中;高明哲;张峰宾 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院;聚积科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 遮光图案 线路基板 像素 遮光层 发光元件 排列方向 显示装置 像素开口 延伸 发光元件配置 电连接 | ||
本发明公开一种显示装置,包括线路基板、多个像素以及遮光层。像素包括多个发光元件。发光元件配置于线路基板上并与线路基板电连接。像素中的多个发光元件沿着排列方向排列。遮光层位于线路基板上且具有多个像素开口。像素位于对应的一个像素开口内。遮光层包括多个沿着排列方向延伸的第一遮光图案以及与第一遮光图案连接的多个第二遮光图案。第二遮光图案的延伸方向与第一遮光图案的延伸方向不同。第一遮光图案的厚度大于或等于第二遮光图案的厚度。
技术领域
本发明涉及一种显示装置,且特别是涉及一种具有较佳显示品质及良率的显示装置。
背景技术
发光二极管(light emitting diode;LED)具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点,因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来,发光二极管已朝多色彩及高亮度发展,因此其应用领域已扩展至大型户外看板、交通号志灯及相关领域。在未来,发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的主要照明光源。
一般具有发光二极管的显示装置中,通常可以通过表面安装元件(surface mountdevices;SMD)技术或芯片直接封装(chip on board;COB)技术将发光二极管配置于线路基板上。然而,在表面安装元件技术中,通常会将至少一组红光、绿光以及蓝光的发光元件封装至一个支架内,而当上述的红光、绿光或蓝光发光元件与像素边界的距离不同时,就会产生色差,因而造成显示品质的低落。另外,在芯片直接封装技术中,若原本的发光元件失效或效能低落,则由于发光元件的芯片较小且缺乏可拾取的结构,因此则较难采用重工(rework)的方式进行原位置换,因而造成显示装置的良率降低。而为了提升显示装置的良率,方法之一是一开始就提供多余的发光元件,但会耗费过多的成本。因此,为了追求更高层次的画质表现,如何进一步提升显示装置的良率及显示品质,且又不会耗费过多的成本,实已成目前亟欲解决的课题。
发明内容
本发明的实施例公开一种显示装置,其具有较佳的显示品质及良率。
本发明一实施例的显示装置,其包括线路基板、多个像素以及遮光层。像素包括多个发光元件,其中发光元件配置于线路基板上并与线路基板电连接,且像素中的多个发光元件沿着排列方向排列。遮光层位于线路基板上且具有多个像素开口,像素位于对应的一个像素开口内。遮光层包括多个沿着排列方向延伸的第一遮光图案以及与第一遮光图案连接的多个第二遮光图案。第二遮光图案的延伸方向与第一遮光图案的延伸方向不同。第一遮光图案的具有第一厚度,第二遮光图案的具有第二厚度,且第一厚度大于或等于第二厚度。
本发明一实施例的显示装置,其包括线路基板、遮光层以及发光元件。线路基板具有第一表面。遮光层位于第一表面上且具有遮光顶面,且遮光顶面与第一表面之间具有第一厚度。发光元件配置于第一表面上且具有出光顶面,且出光顶面与第一表面之间具有出光高度,发光元件的与遮光层之间具有元件间距,且元件间距对第一厚度与出光高度之间的差值的比值大于0.66。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附的附图作详细说明如下。
在附图中,为了清楚起见,放大或缩小了部分的元件或膜层的尺寸。并且,在说明书中所表示的数值,可以包括所述数值以及在本领域中具有通常知识者可接受的偏差范围内的偏差值。上述偏差值可以是于制造过程或测量过程的一个或多个标准偏差(StandardDeviation),或是于计算或换算过程因采用位数的多寡、四舍五入或经由误差传递(ErrorPropagation)等其他因素所产生的计算误差。
附图说明
图1A为本发明的第一实施例的一种显示装置的部分上视示意图;
图1B为沿图1A中的I-I’剖线的剖面示意图;
图1C为沿图1A中的II-II’剖线的剖面示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的