[发明专利]一种光纤耦合输入端结构

说明书

技术领域

本发明涉及光纤技术领域，特别涉及一种光纤耦合输入端结构。

背景技术

近年来随着激光器在激光材料加工、激光医疗，激光再制造以及国防安全等领域广泛地应用，激光耦合技术也成为了研究热点。但当高功率激光耦合进入光纤时，若聚焦光斑大于光纤纤芯直径或入射角度超过光纤的数值孔径角，会有部分光进入光纤的包层传输；若这些包层中传输的光在输入端泄露，泄露的光会转化成热量，从而损伤光纤头，若被涂覆层吸收，产生的热量也最终会损伤光纤，因此，进入光纤包层或涂覆层的光产生的热量均给光纤头带来一定的损伤。

发明内容

鉴于现有技术存在的问题，提出了本发明的一种光纤耦合输入端结构，以便克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

依据本发明的一个方面，提供了一种光纤耦合输入端结构，所述光纤耦合输入端结构包括：具有侧面研磨面的光纤和一个或多个具有侧面研磨面的光波导；

所述光纤的侧面研磨面未见所述光纤的纤芯；

所述一个或多个光波导侧面研磨面与所述光纤的侧面研磨面贴合在一起；

所述光波导的折射率大于所述光纤的包层的折射率。

可选地，所述光纤的研磨面处的包层的厚度不小于3微米。

可选地，所述光纤的研磨面和光波导的研磨面沿所述光纤的轴向的贴合长度不小于5毫米。

可选地，光波导为光纤或玻璃棒。

可选地，光波导为光纤；

所述光波导的研磨面可见所述光波导的纤芯。

可选地，所述光波导的末端设置有吸收槽，所述吸收槽用于导出所述光波导中入射的光转换成的热量。

可选地，所述光纤和所述光波导的侧面研磨面均起始于入射端面；

或者，

所述光纤和所述光波导的侧面研磨面均起始于距离入射端面一定长度的位置处。

综上所述，本发明的技术方案通过将光纤侧面和一个或多个光波导的侧面进行研磨后，将光纤侧面研磨面与一个或多个光波导侧面研磨面贴合在一起，使进入光纤包层中的光耦合到光波导中，从而降低了光纤包层光对光纤造成的热损伤。

附图说明

图1为本发明的一个实施例提供的一种光纤耦合输入端结构的横切面图；

图2为本发明的一个实施例提供的一种光纤和光波导耦合时的侧面研磨面均起始于入射端面的示意图；

图3为本发明的一个实施例提供的一种光纤和光波导耦合时的侧面研磨面均起始于距离入射端面一定长度的位置处的示意图；

图4为本发明的一个实施例提供的一种光纤和玻璃棒进行耦合时的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

本发明提供了一种光纤耦合输入端结构，该光纤耦合输入端结构包括：具有侧面研磨面的光纤和一个或多个具有侧面研磨面的光波导；光纤的侧面研磨面未见所述光纤的纤芯；一个或多个光波导侧面研磨面与所述光纤的侧面研磨面贴合在一起；光波导的折射率大于所述光纤的包层的折射率。

在本发明的实施例中，光波导为光纤或玻璃棒。

在本发明的实施例中，光纤的侧面研磨面未见光纤的纤芯是指光纤的包层未被完全研磨透，包层仍保留了一定的厚度。具体地，可以要求光纤的侧面研磨面处的包层的厚度不小于3微米。

因此，将光纤侧面和一个或多个光波导的侧面进行研磨，光纤的侧面研磨面未见光纤的纤芯时；将光纤侧面研磨面与一个或多个光波导侧面研磨面贴合在一起，在光波导的折射率大于光纤的包层的折射率条件下，使进入光纤包层中的光耦合到光波导中，从而降低了光纤包层光对光纤造成的热损伤。

下面列举具体实施例对在光波导不同时，光纤和光波导的侧面研磨面位置不同时，对光纤耦合输入端进行具体说明。

具体实施例1

在本实施例1中，光波导为光纤2，主光纤1和光纤2的侧面研磨面均起始于入射端面。