[发明专利]一种CSP的制造方法

说明书

一种CSP的制造方法，包括以下步骤：（1）以底板为载板，在底板上贴固定膜；（2）在固定膜上放置垫片，所述垫片上设有若干镂空孔，所述镂空孔与底部的固定膜围成倒锥形的容置腔体；（3）将晶片固定在容置腔体内，晶片的底部与固定膜粘结；（4）在垫片上铺上荧光材料；（5）利用压板压在荧光材料上，使荧光材料挤入容置腔体内并覆盖在晶片的四周，使荧光材料的上表面与垫片上表面齐平；（6）取下垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP，相邻CSP之间形成填充空间；（7）在填充空间内填充白胶，白胶的顶面与CSP的顶面平齐；（8）将CSP及其周边的白胶分离出来形成具有反光杯的CSP。本发明简化制造工艺，提高生产效率，提高出光效率和出光均匀度。

技术领域

本发明涉及LED领域，尤其是一种CSP的制造方法。

背景技术

基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED，是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低了封装成本。现有的芯片级封装LED通常是采取五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光，该种LED的封装工艺相对比较简单。随着人们对产品出光的角度、一致性等要求的提高，目前的芯片级封装LED结构已经满足不了人们的需求，人们渴望具有单面发光的芯片级封装LED的出现。如中国专利，公开号为CN105006510的一种CSP LED的封装方法，包括以下步骤：（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；（3）在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶；（4）挡光胶固化后，研磨去除挡光胶的表层，使LED芯片的顶面能够裸露；（5）在LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层；（6）沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割，切割的深度至固定膜，使荧光胶层和挡光胶层能够被切断。该种工艺方法虽然也能得到单面CSP，但是其制造过程中需要切割，工序复杂，而且效率低，切割成型的荧光胶表面粗糙，降低了出光效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种CSP的制造方法，简化制造工艺，提高生产效率，提高出光效率和出光均匀度。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种带杯CSP的制造方法，包括以下步骤：

（1）以底板为载板，在底板上贴固定膜；

（2）在固定膜上放置垫片，所述垫片上设有若干镂空孔，所述镂空孔与底部的固定膜围成倒锥形的容置腔体；

（3）将晶片固定在容置腔体内，晶片的底部与固定膜粘结；

（4）在垫片上铺上荧光材料；

（5）利用压板压在荧光材料上，使荧光材料挤入容置腔体内并覆盖在晶片的四周，使荧光材料的上表面与垫片上表面齐平；

（6）取下垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP，相邻CSP之间形成填充空间；

（7）在填充空间内填充白胶，白胶的顶面与CSP的顶面平齐；

（8）将CSP及其周边的白胶分离出来形成具有反光杯的CSP。

本发明的CSP采用模压成型或模造成型，成型工艺简单；利用垫片上的镂空孔成型CSP的荧光胶，成型的形状更精确，所以生产的产品一致性好，而且荧光胶的表面光滑度好；可以通过镂空的造型成型不同形状的荧光胶层；利用成型的CSP之间的间隙可形成用于反光的白胶杯，有助于提高出光效率。

作为改进，所述固定膜为双面高温膜或。

作为改进，所述晶片通过人工或固晶设备固定在容置腔体内。

作为改进，所述荧光材料为荧光胶层。

作为改进，所述容置腔体的深度大于晶片的厚度。