[发明专利]一种在聚酰亚胺基底上制备金属膜的方法在审
| 申请号： | 201711405852.9 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108315692A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王金晓;张凯锋;王艺;李学磊;王兰喜 | 申请（专利权）人： | 兰州空间技术物理研究所 |
| 主分类号： | C23C14/20 | 分类号： | C23C14/20;C23C14/35;C23C14/58 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 杨志兵;仇蕾安 |
| 地址： | 730000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属膜 制备 激光冲击处理 金属膜沉积 聚酰亚胺基 天基 激光冲击处理技术 聚酰亚胺复合薄膜 磁控溅射沉积 天线技术领域 金属膜表面 残余应力 导弹预警 电学性能 卷曲变形 力学性能 柔性薄膜 微观结构 预警雷达 电阻率 轻量化 天线 雷达 引入 | ||
【权利要求书】：
1.一种在聚酰亚胺基底上制备金属膜的方法，其特征在于：所述方法步骤如下，
(1)采用磁控溅射方法在聚酰亚胺基底上沉积金属膜；
(2)选用纳秒激光器产生的激光对步骤(1)沉积的金属膜进行冲击处理；
(3)在步骤(2)激光冲击处理后的金属膜上，按照先沉积金属膜再进行激光冲击处理的顺序，交替进行沉积金属膜和激光冲击处理的操作，直至在聚酰亚胺基底上沉积出所需要厚度的金属膜；
其中，每次沉积的金属膜厚度分别独立为50nm～500nm；在所述激光冲击处理的操作中，采用的激光能量密度为0.4GW/cm2～5GW/cm2，对每次沉积的金属膜进行冲击处理的次数为1～3次。
2.根据权利要求1所述的一种在聚酰亚胺基底上制备金属膜的方法，其特征在于：步骤(3)中，在聚酰亚胺基底上沉积的金属膜的总厚度不小于5μm。
3.根据权利要求1或2所述的一种在聚酰亚胺基底上制备金属膜的方法，其特征在于：所述金属膜包括铜、铝、银或铝合金。
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