[发明专利]一种手机硅胶防水套

权利要求书

1.一种手机硅胶防水套，其特征在于,所述的手机硅胶防水套包括透明防水膜、上硅胶框和下硅胶盖，其中，所述的上硅胶框和所述的下硅胶盖固定连接且形成用于放置手机的内部空间；所述的透明防水膜与所述的上硅胶框为一体模压成型连接结构，通过所述的透明防水膜可查看并操作手机的显示屏。

2.如权利要求1所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的上硅胶框由上硅胶框体和上加强框体组成，所述的下硅胶盖由下硅胶盖体和下加强框体组成，所述的上硅胶框体固定套接在所述的上加强框体上，所述的下硅胶盖体固定套接在所述的下加强框体上。

3.如权利要求2所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的上硅胶框体通过模压成型工艺与所述的上加强框体和所述的透明防水膜一体连接；所述的下硅胶盖体通过模压成型工艺一体成型连接在所述的下加强框体上。

4.如权利要求1所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的手机硅胶防水套还包括中部卡合件，所述的上硅胶框和所述的下硅胶盖通过所述的中部卡合件紧固连接为一体。

5.如权利要求1所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的透明防水膜为钢化玻璃膜。

6.如权利要求2所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的上加强框体和/或所述的下加强框体采用金属或塑料材料制成。

7.如权利要求1或2或3所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的一体模压成型连接结构包括上硅胶框层和透明防水膜层，其中，所述的上硅胶框层和透明防水膜层之间设有热固性粉末涂料固化交联层。

8.如权利要求7所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的热固性粉末涂料包括热固性树脂和用于热固性树脂固化交联的固化剂，所述的热固性粉末涂料在所述的上硅胶框的模压成型工艺过程中完成交联固化。

9.如权利要求8所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的上硅胶框的模压成型工艺的模压温度为110-230℃。

10.如权利要求8所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的热固性树脂可以为环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂中的任意一种或几种的混合。