[发明专利]一种高导热悬空印制电路板及其生产方法在审
| 申请号： | 201711406667.1 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN107846775A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李国庆;李德才;李晓权 | 申请（专利权）人： | 珠海市航达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519100 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 悬空 印制 电路板 及其 生产 方法 | ||
1.一种高导热悬空印制电路板，其特征在于：包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层一侧悬空地设置在所述散热层上，悬空的所述电路板层上设置有金属孔。
2.根据权利要求1所述的高导热悬空印制电路板，其特征在于：所述散热层包括层叠的金属底层和导热绝缘层，所述导热绝缘层与电路板层贴合。
3.根据权利要求1所述的高导热悬空印制电路板，其特征在于：所述电路板层为双面电路板，所述金属孔为通孔。
4.根据权利要求3所述的高导热悬空印制电路板，其特征在于：所述双面电路板包括顶层和底层，所述散热层与底层贴合。
5.根据权利要求2所述的高导热悬空印制电路板，其特征在于：电路板层为FR4板材，金属底层为5052合金铝板，导热绝缘层为高导热粘结片。
6.一种高导热悬空印制电路板的生产方法，其特征在于：包括以下步骤，
在电路板层上钻孔，将孔加工为金属孔；
在顶层绘制电路，在底层蚀刻出散热区域；
将散热层压合固定在散热区域上；
在底层绘制电路；
对印制电路板进行表面处理与外形成型加工；
加工完成的印制电路板进行功能检测和外观检查。
7.根据权利要求6所述的高导热悬空印制电路板的生产方法，其特征在于：利用化学沉铜的方法将孔加工为金属孔。
8.根据权利要求6所述的高导热悬空印制电路板的生产方法，其特征在于：在顶层和底层均采用图形转移和化学蚀刻的方法制出电路。
9.根据权利要求7所述的高导热悬空印制电路板的生产方法，其特征在于：顶层和底层绘制电路完成后，在顶层和底层上均丝印有阻焊层和文字层。
10.根据权利要求6所述的高导热悬空印制电路板的生产方法，其特征在于：在悬空的电路板层下方垫硅胶垫，利用压合机将散热层和电路板层进行压合。
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