[发明专利]一种用于插脚式红外线管进行无铅回流焊接工艺

说明书

本发明涉及一种用于插脚式红外线管进行无铅回流焊接工艺，首先将光幕条的主体零件放置在上板机上，部件的位置与上板机上的操作程序对应；之后通过高温无铅回流焊机进行焊接，完成光幕条的整体结构组装；然后进行冷却，通过点锡机对整体结构安装插脚式红外线管的位置进行点锡；完成点锡后通过红外管贴片机，将插脚式红外线管插接在整体结构上，并通过低温无铅回流焊机进行焊接；最后对整个光幕条进行检测，完成后通过收板机将产品进行堆叠包装。本发明具有降低生产成本、降低生产环境的污染、保护工人身体健康、提高生产效率、提高产品质量等特点。

技术领域

本发明涉及红外线光幕组装技术领域，特别是涉及一种用于插脚式红外线管进行无铅回流焊接工艺。

背景技术

由于标准贴片式红外发射管及接收管特点是外观扁平、发射接收角度大、透镜焦距短、能量较为分散，不利于光幕的远距离探测，因此光幕中一般采用直径5mm的插脚式元件。但是光幕内部空间狭小，不允许在线路板上穿孔插接红外管进行波峰焊，因此要将红外管整形后进行贴片回流焊。目前这种工艺用于有铅工艺是成熟的，因为有铅锡膏一般要求的峰值温度为220度，为了避免使用铅锡焊膏的使用，使得生产环境更加安全更加环保，设计一种新的焊接工艺是非常有必要的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种用于插脚式红外线管进行无铅回流焊接工艺，具有降低生产成本、降低生产环境的污染、保护工人身体健康、提高生产效率、提高产品质量等特点。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种用于插脚式红外线管进行无铅回流焊接工艺，首先将光幕条的主体零件放置在上板机上，部件的位置与上板机上的操作程序对应；之后通过锡膏印刷机对主体零件连接位置上进行粘锡操作；操作完成之后，通过贴片机将光幕条辅助零件贴合在主体零件上；之后通过高温无铅回流焊机进行焊接，完成光幕条的整体结构组装；然后进行冷却，通过点锡机对整体结构安装插脚式红外线管的位置进行点锡；完成点锡后通过红外管贴片机，将插脚式红外线管插接在整体结构上，并通过低温无铅回流焊机进行焊接；最后对整个光幕条进行检测，完成后通过收板机将产品进行堆叠包装。

整体结构组装完成后通过冷却风机进行冷却。

完整的光幕条需要经过ICT检测以及AOI检测。

有益效果：本发明涉及一种用于插脚式红外线管进行无铅回流焊接工艺，具有降低生产成本、降低生产环境的污染、保护工人身体健康、提高生产效率、提高产品质量等特点。

附图说明

图1是本发明的流程图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

本发明的实施方式涉及一种用于插脚式红外线管进行无铅回流焊接工艺，如图1所示，首先将光幕条的主体零件放置在上板机上，部件的位置与上板机上的操作程序对应；之后通过锡膏印刷机对主体零件连接位置上进行粘锡操作；操作完成之后，通过贴片机将光幕条辅助零件贴合在主体零件上；之后通过高温无铅回流焊机进行焊接，完成光幕条的整体结构组装；然后进行冷却，通过点锡机对整体结构安装插脚式红外线管的位置进行点锡；完成点锡后通过红外管贴片机，将插脚式红外线管插接在整体结构上，并通过低温无铅回流焊机进行焊接；最后对整个光幕条进行检测，完成后通过收板机将产品进行堆叠包装。

整体结构组装完成后通过冷却风机进行冷却。

完整的光幕条需要经过ICT检测以及AOI检测。