[发明专利]一种透明隐形RFID标签材料及制备方法

说明书

本发明公开了一种透明隐形RFID标签材料及制备方法，所述透明隐形RFID标签材料自上至下依次为基质层、导电层和胶粘层，所述基质层透光率＞95%，所述导电层厚度为10～50μm，所述导电层的表面电阻率30Ω，透明度90%，所述胶粘层厚度为1～10μm。透明隐形RFID标签制备方法为首先将基质层平整铺设在涂布平台上，通过涂布机将纳米银线导电银浆涂布在基质层上，纳米银线导电银浆固化后形成导电层，导电层通过丝网印刷或机械压印形成导电图案。最后在导电层上进一步涂布胶粘剂，固化后即得透明隐形RFID标签材料。本发明提供一种透明度高、柔韧性好、表面电阻极低、抗弯折性能好且具有良好防盗防伪功能的透明隐形RFID标签材料及其制备方法。

技术领域

本发明涉及RFID技术领域，特别是涉及一种透明隐形RFID标签材料及制备方法。

背景技术

常规的RFID标签，进行RFID管理识别功能，但由于目前市面上的RFID标签常用铜箔和铝箔制备而成，不透明，不法分子可以用很多手段将其取下，如撕开标签的一个角，用热吹风的形式或者其他方法将标签完整的取下来，转移到其他物品上，从而失去产品的真实性和唯一性，而且常规的RFID标签抗弯折能力弱，容易损坏。

因此开发一种透明、柔性好、极低表面电阻、抗弯折性强且具有良好防盗防伪功能的RFID标签材料是目前迫切需要解决的技术问题。

发明内容

本发明创造的目的在于提供一种透明、柔性好、极低表面电阻、抗弯折性强且具有良好防盗防伪功能的透明隐形RFID标签材料及制备方法。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种透明隐形RFID标签材料，所述透明隐形RFID标签材料自上至下依次为基质层、导电层和胶粘层，所述基质层透光率＞95%，所述导电层厚度为10～50μm ，所述导电层的表面电阻率30Ω，透明度90%，所述胶粘层厚度为1～10μm。目前市面上常用的RFID标签不透明，容易被不法分子发现并撕掉，失去作用。本发明RFID标签材料主要为三层结构组成，所选用的基质层透光率＞95%可保证材料的透明度，贴覆在产品上不容易被发现。所述导电层厚度小于10μm会降低导电性能，影响使用效果；导电层厚度大于50μm会降低RFID标签材料的透明度。导电层表面电阻率若大于30Ω则降低标签材料的感应灵敏度，且涂布导电层后要保证材料的透明度大于90%才能保证材料达到透明的效果；胶粘层厚度小于1μm会导致胶粘力弱，无法在产品上稳固粘贴；胶粘层厚度大于10μm会降低RFID材料的透明度，无法达到本发明的目的。

进一步地，所述导电层由纳米银线、纳米镍线、铜线、纳米银颗粒或纳米银雪花中任意一种或多种和导电银浆混合制成。纳米线可与纳米颗粒有效连接并形成更加结构紧密的网状结构，提高导电率。

再进一步地，其特征在于：所述纳米银线导电银浆含有0.1%～0.3%纳米银线，所述纳米银线的长度与直径的比值500。所述纳米银线的长度与直径的比值越大，则纳米银线之间导通的逾渗阈值越低，所需的银浆也越少，透明度越好。

再进一步地，所述基质层的厚度为0.01～0.3mm。基质层厚度小于0.01mm则弯折容易损坏，基质层厚度大于0.3mm，则降低透光率。

再进一步地，所述基质层由PET、PE、TPU、PVC中任意一种材料制成。PET、PE、TPU、PVC材料具有良好的柔性，透明度好，保证基质层透光率＞95%。

再进一步地，所述纳米银线导电银浆含有0.1%～0.3%纳米银线，所述纳米银线直径小于50nm，长度大于10μm。所述纳米银线导电银浆中纳米银线含量小于0.1%则降低导电率，影响使用RFID标签材料制备而成的标签感应灵敏度；纳米银线导电银浆中纳米银线含量大于0.3%则影响RFID标签材料的柔性和抗弯曲性。