[发明专利]一种激光发生器反射板制作方法

权利要求书

1.一种激光发生器反射板制作方法，其特征在于，通过该方法制成的反射板由铜基体、纯铬层、纯铝层和作为反射层的三氧化二铝薄膜组成四层结构，具体制作步骤如下：

步骤一、铜基体预处理，先对铜基体进行表面打磨抛光，然后进行清洗，得到预处理后的铜基体；

步骤二、镀铬，通过物理气相沉积镀铬，在铜基体表面镀上纳米级厚度的纯铬层，形成镀铬层；

步骤三、镀铝，通过物理气相沉积镀铝，在纯铬层表面镀上微米级厚度的纯铝层，形成镀铝层；

步骤四、氧化，对纯铝层表面进行氧化处理，使纯铝层表面生成作为反射层的α晶型三氧化二铝薄膜；

步骤五、通过去应力退火消除步骤二到步骤四中产生的内应力，即完成激光发生器反射板的制作；

所述铜基体为纯铜基体或铜合金基体。

2.如权利要求1所述的激光发生器反射板制作方法，其特征在于：步骤一中，对铜基体先进行机械抛光后再进行化学抛光，机械抛光后，铜基体表面均方根粗糙度小于20nm，化学抛光后，铜基体均方根表面粗糙度为小于1nm。

3.如权利要求1所述的激光发生器反射板制作方法，其特征在于：步骤二中，镀铬采用的物理气相沉积法为电阻真空蒸镀、磁控溅射和多弧离子束溅射方法中的任意一种；步骤三中，镀铝采用的物理气相沉积法为高频感应加热蒸发镀、磁控溅射和多弧离子束溅射方法中的任意一种。

4.如权利要求1所述的激光发生器反射板制作方法，其特征在于：步骤二中，通过物理气相沉积法得到的镀铬层，镀铬层厚度为5~100nm，镀铬层的均方根表面粗糙度为小于10nm。

5.如权利要求1所述的激光发生器反射板制作方法，其特征在于：步骤三中，通过物理气相沉积法得到的镀铝层，镀铝层的厚度为15~20μm，均方根表面粗糙度为小于30nm。

6.如权利要求1所述的激光发生器反射板制作方法，其特征在于：步骤四中，采用反应蒸镀法、阳极氧化法和阴极多弧离子镀氧化法中任意一种工艺对纯铝层表面进行氧化处理，使纯铝层表面生成三氧化二铝薄膜。

7.如权利要求6所述的激光发生器反射板制作方法，其特征在于：步骤四中，阳极氧化法采用氧化法镀铝膜，采用酸性溶液作为电解液，纯铝层作为阳极电解氧化得到成三氧化二铝薄膜。

8.如权利要求1所述的激光发生器反射板制作方法，其特征在于：步骤五中去应力退火在氩气保护气氛中进行，具体去应力退火的工艺为：

对步骤四中生成三氧化二铝薄膜的激光发生器反射板在氩气保护气氛中进行去应力退火，退火工艺参数为，300-400℃恒温3-5h，然后以0.3-2℃/min的降温速率退火，当温度降到50℃以下后取出。