[发明专利]一种室温固化环氧树脂真空浇注装置及浇注方法

说明书

本发明公开了一种室温固化环氧树脂真空浇注装置，包括环境温度调节部件、胶路组件和真空压力调节部件；所述的环境温度调节部件由半封闭操作箱和空气调节器组成；所述的胶路组件由置于半封闭操作箱内的树脂脱泡罐、浇注工件和树脂收集罐组成，所述的浇注工件外壳开有进出胶口，浇注工件外还设置有模具槽；所述的真空压力调节部件包括前级缓冲罐、真空规和真空泵,所述的前级缓冲罐分别与抽气口和树脂收集罐连接；还公开了其脱泡方法；本浇注装置和脱泡方法能满足大用量室温固化环氧树脂真空浇注需求，浇注速率快，可有效控制树脂温度，延长固化时间，在有限的时间内提高脱泡效率，保证树脂充型饱满。

技术领域

本发明属于环氧树脂真空浇注技术，特别涉及一种固化时间短，树脂用量大的室温固化环氧树脂真空浇注装置，以及浇注方法。

背景技术

在超导应用领域，超导线圈使用低温环氧树脂作为填充材料，以提高超导线圈的机械强度和绝缘性能。为了降低线圈在降温过程中所产生的热应力，避免磁体在降温过程中受到损伤，通常选择室温固化环氧树脂。这类树脂在添加固化剂后，就开始发生放热反应，通常固化时间很短，有的只有几个小时，如果不对树脂温度进行控制，固化时间将进一步缩短，很难在如此短的时间内完成浇注和脱泡工作，线圈的填充质量无法保证。

现有技术中，一种真空浇注的方法是将工件放置于一个密闭容器中，真空脱泡后的环氧树脂在重力作用下进入工件内部，最后在密闭容器中施加一定的气体压力，保证树脂充型饱满。

这种浇注方法很难在室温固化环氧树脂中采用，首先，重力注胶速度较慢，超导线圈的间隙很小内部环境复杂，进一步影响浇注速率，其次，密封容器体积庞大，不方便操作，最后，工件置于密封容器中，工件的冷却设计变得相对复杂。

发明内容

为了克服现有技术的缺点，本发明的目的之一是提供一种能提高浇注速率的室温固化环氧树脂真空浇注装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种室温固化环氧树脂真空浇注装置，包括环境温度调节部件、胶路组件和真空压力调节部件；所述的环境温度调节部件由半封闭操作箱和空气调节器组成，为胶路组件提供16-20℃恒温工作环境；所述的胶路组件由置于半封闭操作箱内的树脂脱泡罐、浇注工件和树脂收集罐组成，树脂脱泡罐上设置有注胶口和抽气口，所述的树脂收集罐上设置有放气口，所述的放气口连接有真空阀，所述的浇注工件外壳开有进出胶口，浇注工件外还设置有模具槽，所述的树脂脱泡罐、浇注工件和树脂收集罐通过管路和阀连接形成回路，树脂在三者间流动；所述的真空压力调节部件包括前级缓冲罐和连接在前级缓冲罐上的真空规和真空泵,所述的前级缓冲罐分别与抽气口和树脂收集罐连接。

所述的一种室温固化环氧树脂真空浇注装置，其注胶口和树脂脱泡罐之间、树脂脱泡罐和浇注工件之间、树脂脱泡罐和树脂收集罐之间以及浇注工件和树脂收集罐之间均通过透明PVC管连接，并分别设置有管夹阀。

所述的一种室温固化环氧树脂真空浇注装置，其树脂脱泡罐和前级缓冲罐之间、树脂收集罐和前级缓冲罐之间以及前级缓冲罐和真空泵之间均通过玻纹管连接，并分别设置有真空阀。

本发明的目的之二是提供一种室温固化环氧树脂真空浇注方法，基于上述真空浇注装置，步骤为：

步骤1，用模具硅橡胶封装浇注工件，用PVC管连接树脂脱泡罐、浇注工件、树脂收集罐并安装管夹阀；

步骤2，开启真空泵，使胶路组件的真空度需低于10Pa并在真空中保持3-5小时，打开半封闭操作箱的空气调节器，对胶路组件的各部件进行预冷；

步骤3，参照环氧树脂技术资料，使胶路组件的真空处于环氧树脂脱泡所需真空度，将适量室温固化环氧树脂和固化剂混合均匀，由注胶口缓慢注入树脂脱泡罐进行脱泡；

步骤4，让空气进入树脂脱泡罐，使其处于一个大气压的压力状态，在大气压力作用下使树脂进入浇注工件，直到树脂收集罐中有胶富集；