[发明专利]一种功率模块封装结构在审
| 申请号： | 201711408785.6 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN107946293A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张敏;麻长胜;聂世义;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司11676 | 代理人： | 李浩 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率模块封装结构，其特征在于：包括基板，所述基板上钎焊两个直接敷铜基板，所述两个直接敷铜基板上钎焊IGBT芯片和二极管芯片，功率端子和控制功率端子通过钎焊或超声焊接于所述直接敷铜基板，两个所述直接敷铜基板均设置集电极、发射极和控制极，一个所述直接敷铜基板的集电极通过铝线或铜线连接另一个所述直接敷铜基板的发射极，一个所述直接敷铜基板的控制极连接另一个所述直接敷铜基板。
2.根据权利要求1所述的一种功率模块封装结构，其特征在于：所述集电极通过钎焊或超声焊接由所述功率端子引出。
3.根据权利要求1所述的一种功率模块封装结构，其特征在于：所述集电极设置于所述直接敷铜基板的中间区域。
4.根据权利要求1所述的一种功率模块封装结构，其特征在于：每个所述直接敷铜基板上的控制极和发射极均设置于所述集电极的两侧，且两个控制极和发射极分别设置于所述直接敷铜基板相对的两侧。
5.根据权利要求1所述的一种功率模块封装结构，其特征在于：还包括支撑架，所述支撑架通过卡槽连接所述控制功率端子。
6.根据权利要求1所述的一种功率模块封装结构，其特征在于：还包括贴片电阻，所述贴片电阻设置于所述一个直接敷铜基板的控制极上。
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