[发明专利]一种生产LED用的耐高温导电银胶

说明书

本案涉及用于一种生产LED用的耐高温导电银胶，其包括以下重量份的材料：聚酯树脂50重量份；环氧树脂50重量份；银粉40重量份；镍粉10重量份；聚甲基丙烯酸甲酯10～12重量份；乙烯‑丙烯酸乙酯共聚物10～12重量份；表面活性剂6～7重量份。本案通过对低含银量导电银胶的配方进行改进和优化，使得其具备了优异的耐高温性能，在固化后与线路板和元器件的粘结强度更高更稳定，有助于提高LED在长时间使用后的结构稳定性。

技术领域

本发明涉及导电胶，具体涉及一种生产LED用的耐高温导电银胶。

背景技术

导电银胶是一种通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，并形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率，导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。目前，导电银胶已广泛应用于液晶显示屏、LED、IC芯片、印刷线路板、射频识别电子元件和组件的封装和粘接。

现有技术中的导电银胶的银含量较高，造成了导电银胶的造价一直居高不下，若采用其他金属来替代，则除了导电能力变弱以外，还会造成导电银胶固化后的剪切强度、耐高温性能和固化后的粘结强度变差。

发明内容

针对现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种生产LED用的耐高温导电银胶，其相对于现有的低含银量导电银胶，具有更高的粘结强度和耐高温性能。

本发明的技术方案概述如下：

一种生产LED用的耐高温导电银胶，其包括以下重量份的材料：

优选的是，所述的生产LED用的耐高温导电银胶，其中，所述聚酯树脂的数均分子量为3000-4000g/mol。

优选的是，所述的生产LED用的耐高温导电银胶，其中，所述环氧树脂的数均分子量为3500-4000g/mol。

优选的是，所述的生产LED用的耐高温导电银胶，其中，所述聚甲基丙烯酸甲酯的数均分子量为8000-10000g/mol。

优选的是，所述的生产LED用的耐高温导电银胶，其中，所述乙烯-丙烯酸乙酯共聚物中，乙烯的含量为30-35wt％。

优选的是，所述的生产LED用的耐高温导电银胶，其中，所述乙烯-丙烯酸乙酯共聚物的数均分子量为3000-3500g/mol。

优选的是，所述的生产LED用的耐高温导电银胶，其中，还包括3-5重量份的铝粉。

本发明的有益效果是：本案通过对低含银量导电银胶的配方进行改进和优化，使得其具备了优异的耐高温性能，在固化后与线路板和元器件的粘结强度更高更稳定，有助于提高LED在长时间使用后的结构稳定性。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

本案提出一实施例的生产LED用的耐高温导电银胶，其包括以下重量份的材料：

其中，聚酯树脂的数均分子量优选为3000-4000g/mol。

其中，环氧树脂的数均分子量优选为3500-4000g/mol。

其中，聚甲基丙烯酸甲酯的数均分子量优选为8000-10000g/mol。

其中，乙烯-丙烯酸乙酯共聚物中，乙烯的含量优选为30-35wt％。

其中，乙烯-丙烯酸乙酯共聚物的数均分子量优选为3000-3500g/mol。