[发明专利]一种BCB辅助增强的肖特基二极管阳极空气桥制作方法

权利要求书

1.一种BCB辅助增强的肖特基二极管阳极空气桥制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，在外延层表面旋涂光刻胶并光刻，形成空气桥下层胶，空出阳极接触孔及阳极电极板区域；

步骤2，制作电镀种子层金属，在电镀种子层金属上旋涂空气桥上层胶并光刻，形成空气桥以及阳极电极板上层胶图形；电镀种子层金属厚度为50nm～1μm，空气桥上层胶厚度为0.1μm～10μm；

步骤3，电镀空气桥及阳极电极板金属，并用有机溶剂将空气桥上层胶去除，刻蚀裸露的电镀种子层金属，使用有机溶剂将空气桥下层胶去除，完成阳极电极板以及连接阳极电极板与阳极接触金属的空气桥结构的制作；

步骤4，光刻出台面电隔离腐蚀掩膜图形，并腐蚀外延层材料，去除此步骤中的光刻胶掩膜；

步骤5，旋涂BCB溶液，厚度包裹正面全部结构，包括空气桥与阴极阳极台面，并对BCB进行固化；

步骤6，光刻BCB支撑结构掩膜图形，通过干法刻蚀，去除裸露部位的BCB介质，仅留下此步骤中的光刻掩膜下方的BCB支撑结构以及空气桥下方的BCB介质，完成BCB辅助增强的肖特基二极管阳极空气桥制作。

2.根据权利要求1所述的BCB辅助增强的肖特基二极管阳极空气桥制作方法，其特征在于，步骤1中外延层表面旋涂的光刻胶厚度为0.2μm～6μm，且光刻胶厚度大于阳极接触金属总高度。

3.根据权利要求1或2所述的BCB辅助增强的肖特基二极管阳极空气桥制作方法，其特征在于，阳极接触孔圆心与阳极接触金属圆心重合，阳极接触孔直径小于阳极接触金属上层圆盘直径。

4.根据权利要求1所述的BCB辅助增强的肖特基二极管阳极空气桥制作方法，其特征在于，步骤3中电镀空气桥及阳极电极板金属总厚度为0.1μm～10μm。

5.根据权利要求1所述的BCB辅助增强的肖特基二极管阳极空气桥制作方法，其特征在于，步骤3中有机溶剂为丙酮溶液。

6.根据权利要求1所述的BCB辅助增强的肖特基二极管阳极空气桥制作方法，其特征在于，步骤4通过湿法腐蚀去除掩膜图形以外的外延层材料结构直至露出半绝缘衬底表面，去除光刻胶掩膜。

7.根据权利要求1所述的BCB辅助增强的肖特基二极管阳极空气桥制作方法，其特征在于，步骤5旋涂BCB溶液的厚度为0.2μm～10μm，覆盖正面全部结构。

8.根据权利要求1所述的BCB辅助增强的肖特基二极管阳极空气桥制作方法，其特征在于，所述BCB支撑结构距离阳极接触金属0.5μm～30μm。