[发明专利]一种化学机械抛光垫的修整设备的结构及其制造方法

权利要求书

1.一种化学机械抛光垫的修整设备的结构，其特征在于它包括抛光垫、机械传动机构、抛光头、修整盘支架、抛光液喷头、抛光液罐和电源，修整盘安装在修整盘支架上，修整盘支架包括悬臂、连杆、修整盘联接器，修整盘联接器通过连杆连接悬臂，抛光头连接机械传动机构，抛光头、抛光液喷头和修整盘联接器设置在抛光垫上方，修整盘的中心与抛光头的中心在同一个圆周上，圆周的圆心与抛光垫的圆心重合，抛光头带动抛光垫同时运动，抛光液喷头通过电动阀门连接抛光液罐，修整盘包括底座和基柱，底座带有与基柱直径相同的基柱通孔，基柱旋入底座的带螺纹的基柱通孔内，电动阀门、机械传动机构连接电源。

2.根据权利要求1所述的一种化学机械抛光垫的修整设备的结构，其特征在于所述的修整盘的基柱的侧面设置有螺纹，上端面设置有镍层，镍层上有磨粒，下端面设置有十字花；基柱上设置有密度和直径大小都相同的金刚石层，金刚石层的最高点在同一水平工作面上；基柱的直径1 ~ 3 cm，螺纹的间距是0.4 mm，镍层厚度是0.5~1 mm。

3.根据权利要求2所述的一种化学机械抛光垫的修整设备的结构，其特征在于所述的底座上设置有四个研磨单元，每一个研磨单元设置有相同的基柱通孔，每个基柱通孔的直径与基柱相同。

4.根据权利要求3所述的一种化学机械抛光垫的修整设备的结构，其特征在于所述的水平测定盘的气泡的直径是2 cm，水平测定盘的直径最小可以覆盖整个修整盘的基柱整体。

5.根据权利要求1所述的一种化学机械抛光垫的修整设备的结构的制造方法，其特征在于它的步骤包括：首先制备带螺纹的基柱，并在基柱上表面电镀固定磨料层；然后制备有螺纹的基柱通孔的修整盘的底座；再制备一个中心有液泡的水平测定盘；最后制备水平悬臂、连杆和修整盘联接器，组成一套可以修整抛光垫的设备。

6.根据权利要求5所述的一种化学机械抛光垫的修整设备的结构的制造方法，其特征在于所述的电镀液是磨料与镍的混合电镀液，利用在基柱上表面电镀镍，将磨料包裹在镍层中；磨料在基柱上表面的直径和密度，可由电解液中磨料的直径大小和悬浮密度调节；电解液中镍离子的浓度 0.1 M， 硼酸的浓度0.01 M，磨粒的分散浓度范围是 50 ~ 200 mg/ml。

7.根据权利要求6所述的一种化学机械抛光垫的修整设备的结构的制造方法，其特征在于所述的磨料是硬度大的金刚石，碳化硅，氮化硼和氧化铝的微米级大小的粒子。