[发明专利]芯片机械自毁装置

说明书

本发明公开一种芯片机械自毁装置，其包括下壳体、上壳体、固定壳体、可伸缩地安装于固定壳体前端的撞针、与撞针后端连接的储能弹簧、保险销及手动压缩储能弹簧的手动件，下壳体固定安装有芯片主板，保险销的下端插入穿销孔顶住撞针，使得储能弹簧处于压缩状态，芯片机械自毁装置还包括安全机构，安全机构包括套扣于所述手动件的安全扣，所述上壳体和下壳体安装后，所述安全扣解除与所述手动件的锁扣。本发明芯片机械自毁装置通过撞针将芯片击毁，属于物理损毁且无法修复芯片，因此可以有效将芯片毁坏，且安全机构可以保证在安全壳体和保险销安装时撞针不会意外弹出。

技术领域

本发明涉及电子信息安全技术领域，具体涉及一种芯片机械自毁装置。

背景技术

随着电子信息技术的快速发展，电子信息的安全、防盗、保密已成为当今重要的课题。传统的自毁手段多限于软件控制自毁，芯片内部过电烧毁，但因为芯片没有彻底物理损毁有可能物理修复后再获取片段信息，依然存在一定的安全隐患。虽然市场上也有一些物理方式破坏电子芯片的装置，但是这些装置的结构复杂导致制造成本过高，且需电池或电源供电，使用期间需定期更换电池要保持电源一直处于接通状态，如发生被强行拆卸后，自毁装置不能重复使用。且现有的机械自毁装置，无安装时的保险机构，不能保证芯片安装时的安全。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片机械自毁装置，用以解决现有的芯片自毁装置存在芯片毁坏不彻底、结构复杂、制造成本高、没有安全结构的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片机械自毁装置，其包括下壳体、与所述下壳体相扣合的上壳体、固定安装于所述上壳体和所述下壳体内的固定壳体、可伸缩地安装于所述固定壳体前端的撞针、与所述撞针后端连接的储能弹簧、保险销及手动压缩所述储能弹簧的手动件，所述下壳体的内表面固定安装有用于固定安装芯片主板的固定座，所述固定座位于所述撞针的前方且在撞针伸出固定壳体的最大范围内，所诉固定壳体上设置有穿销孔，所述保险销的上端与上壳体连接，所述保险销的下端插入穿销孔顶住撞针，使得储能弹簧处于压缩状态，所述芯片机械自毁装置还包括安全机构，所述安全机构包括于所述储能弹簧被所述手动件压缩时套扣于所述手动件的安全扣，所述上壳体和下壳体安装后，所述安全扣解除与所述手动件的锁扣。

优选的，所述安全机构还包括一端固定于所述安全扣的拉带，所述拉带的另一端伸出所述下壳体的外侧，所述上壳体和所述下壳体安装后，拉动所述拉带以解除所述安全扣与所述手动件的锁扣。

优选的，所述安全机构还包括设置于所述下壳体侧壁的安全滑道，所述安全扣于所述安全滑道内滑动。

优选的，所述安全扣包括相互平行的端板，所述安全滑道对应所述两端板设置两平行滑道。

优选的，所述每一滑道包括锁扣段和解锁段，当所述安全扣与所述手动件锁扣时，所述安全扣位于所述锁扣段，所述安全扣自所述锁扣段滑动至所述解锁段时，所述安全扣与所述手动件解除锁扣。

优选的，所述锁扣端的底壁高度高于所述解锁段的底壁的高度。

优选的，所述储能弹簧为压缩弹簧，所述固定壳体后端的内部设置有弹簧限位杆，压缩弹簧的后端套设在所述弹簧限位杆上，压缩弹簧的前端与所述撞针的后端连接。

优选的，所述撞针的后端安装有弹簧套筒，所述弹簧套筒上连接有所述手动件。

优选的，所述上壳体内表面安装有触发板，所述触发板上设置有锁紧孔，所述保险销的上端安装有至少一个金属弹片，所述锁紧孔的形状和尺寸与保险销的形状和尺寸匹配。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：本发明芯片机械自毁装置通过撞针将芯片击毁，属于物理损毁且无法修复芯片，因此可以有效将芯片毁坏，且安全机构可以保证在安全壳体和保险销安装时撞针不会意外弹出。

附图说明