[发明专利]一种阻燃相变散热结构及其制作方法

说明书

本发明公开了一种阻燃相变散热结构及其制作方法，包括铝箔，所述铝箔的顶面上涂覆有阻燃导热硅胶层，其底面上涂覆有相变材料层。所述相变材料层由按重量份计的以下原料制备而成：聚异丁烯15‑20份、石蜡10‑15份、氢氧化铝20‑40份、氢氧化镁20‑40份、偶联剂0.5‑1份、分散剂0.5‑1份。本发明阻燃相变散热结构具有导热性好、阻燃性好、柔韧可压缩的特点，同时还具有相变储能特性。

技术领域

本发明涉及一种散热结构，具体涉及一种阻燃相变散热结构及其制作方法。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

现有技术中大都采用金属散热片，金属散热片虽然本身导热系数高，但是界面性质很差，与热源接触时有很大的接触热阻，不能很好的将热量从热源传递到金属，从而影响散热。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的第一个目的是在于提供一种阻燃相变散热结构及其制作方法，该阻燃相变散热结构具有导热性好、阻燃性好、柔韧可压缩的特点，同时还具有相变储能特性。

本发明的第二个目的是为了提供供一种阻燃相变散热结构及其制作方法的制作方法。

实现本发明的第一个目的可以通过采取如下技术方案达到：

一种阻燃相变散热结构，包括铝箔，其特征在于，所述铝箔的顶面上涂覆有阻燃导热硅胶层，其底面上涂覆有相变材料层；

相变材料层由按重量份计的以下原料制备而成：聚异丁烯15-20份、石蜡10-15份、氢氧化铝20-40份、氢氧化镁20-40份、偶联剂0.5-1份、分散剂0.5-1份。

作为优选，所述阻燃导热硅胶层由重量份计的以下原料制备而成：甲基乙烯基硅橡胶2-8份、乙烯基硅胶15-20份、二甲基硅油18-25份、含氢硅油0.5-2份、铂金催化剂0.5-1份、氢氧化铝20-40份、氢氧化镁20-40份、纳米二氧化硅10-20份、中空玻璃微珠10-20份。

作为优选，所述氢氧化铝与氢氧化镁的重量比为1.2-2:1。

作为优选，所述氢氧化铝与氢氧化镁的重量比为1.5:1。

作为优选，所述纳米二氧化硅的粒径为1.5-10nm。

作为优选，所述中空玻璃微珠的粒径为30-50μm。

优选的，所述相变材料层的导热系数为1.5-2.0w/mk，相变温度为50-60℃。

作为优选，所述铝箔的厚度为0.02-0.04mm，所述阻燃导热硅胶的厚度为0.03-0.8mm，所述相变材料层的厚度为0.03-0.8mm。

实现本发明的第二个目的可以通过采取如下技术方案达到：

一种阻燃相变散热结构的制作方法，其特征在于，包括：

备料步骤：分别称取铝箔、阻燃导热硅胶基料、相变材料基料；

硫化步骤：将备料步骤中的阻燃导热硅胶基料均匀涂覆于铝箔的顶面上，放置于隧道炉中进行硫化，硫化完成后，形成阻燃导热硅胶层；

热涂覆步骤：将备料步骤中的相变材料基料均匀热涂覆于完成硫化步骤后的铝箔的底面上，控制温度为65-75℃，形成相变材料层，即得到阻燃相变散热结构。