[发明专利]SMT贴装回流焊工艺装备在审
| 申请号： | 201711414368.2 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109963413A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 天津中洲志合科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市武清*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工艺装备 通孔 回流焊 插装 贴装 电子产品生产 托盘横截面 托盘上表面 高温回流 人力成本 生产效率 手工焊接 台阶形状 托盘 定位柱 对角处 焊接机 贴片机 表贴 锡膏 焊接 印刷 保证 | ||
【权利要求书】：
1.SMT贴装回流焊工艺装备，包括托盘，其特征在于托盘横截面的两侧是台阶形状，托盘上表面的中部是PCB凹槽，PCB凹槽外侧依次是通孔、USB槽，PCB凹槽上又设有表贴件凹槽，PCB凹槽的对角处各设有一个定位柱。
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