[发明专利]大面积簇射头组件

说明书

本发明涉及一种大面积簇射头组件，其特征在于具备：背衬板，具备在腔室的上部；以及簇射头，具备在所述背衬板的下部而向基板供给气体；且所述簇射头以可实现热膨胀的方式连接到所述背衬板。本发明的大面积簇射头组件在将大型化或大面积化的簇射头连接到背衬板的情况下，可不下垂而牢固地连接，并且可容许因热膨胀引起的体积变化。

技术领域

本发明涉及一种使用于薄膜沉积装置的大面积簇射头组件。

背景技术

最近，平面显示器广泛地用作包括个人携带终端在内的电视(Television，TV)或电脑的显示器等，这种平面显示器的种类繁多，有液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、等离子显示面板(Plasma Display Panel，PDP)及有机发光二极管(Organic LightEmitting Diodes，OLED)等。其中，称为有机发光二极管的OLED是指利用当电流流入到荧光性有机化合物时发光的电致发光现象自行发光的“自发光型有机物质”。OLED可在低电压下驱动，可制成较薄的薄型，具有宽广的视角与迅速的响应速度，因此作为可替代现有的LCD的下一代显示装置而受到青睐。

这种OLED的制造制程大致有图案(Pattern)形成制程、有机薄膜沉积制程、封装(encapsulation)制程以及贴合沉积有有机薄膜的基板与经由封装制程的基板的粘着制程等。

另一方面，作为沉积制程中的一种的化学气相沉积制程(Chemical VaporDeposition Process)为如下制程：将作为通过外部的高频电源等离子化而具有高能量的沉积物质的处理气体沉积到基板上。用以执行这种沉积制程的通常的化学气相沉积装置具备：腔室，具有在上表面装载(Loading)基板的基座；背衬板，设置到腔室内而发挥电极作用；以及簇射头，设置到背衬板的下部而发挥气体流入口的作用。

远离背衬板特定距离而配置这种簇射头，以便与背衬板之间形成相隔空间部。在簇射头的表面形成有微小尺寸的多个贯通孔。这种簇射头为了保持沉积到基板上的沉积膜的均匀度而实质上与装载有基板的基座并排配置，也适当地调节与基座的间隔。

根据这种构成，当进行沉积制程时，在处理气体从腔室的上部通过背衬板而注入到下方后，通过相隔空间部扩散，之后通过形成在簇射头的多个贯通孔而喷出，由此可在基板上形成沉积膜。

图10是表示以往技术的背衬板10与簇射头30的连接构造。如图10所示，簇射头30通过螺栓20而连接到背衬板10。然而，最近平面显示器呈大型化、大面积化的趋势，因此簇射头30也同样大面积化。

然而，在沉积制程中，簇射头30加热成相对较高的温度，由此进行热膨胀。在此情况下，大面积化的簇射头30因热膨胀引起的体积变化大于以往的簇射头。此时，如果像以往技术一样利用螺栓20等将簇射头30牢固地连接到背衬板10，则无法补偿簇射头30因热膨胀引起的体积变化，因此在热膨胀时，会导致簇射头30破损或损伤。

发明内容

[发明欲解决的课题]

本发明为了解决如上所述的问题，目的在于提供一种不使大型化或大面积化的簇射头下垂而牢固地连接到背衬板，并且可容许因热膨胀引起的体积变化的大面积簇射头组件及具备其的薄膜沉积装置。

[解决课题的手段]

通过一种大面积簇射头组件达成如上所述的本发明的目的，所述大面积簇射头组件具备：背衬板，具备在腔室的上部；以及簇射头，具备在所述背衬板的下部而向基板供给气体，且所述簇射头以可实现热膨胀的方式连接到所述背衬板。

在此情况下，所述大面积簇射头组件可具备沿所述簇射头的边缘上表面向上部延伸的延伸部，在所述背衬板具备连接部，所述连接部供所述延伸部插入而以可实现热膨胀的方式连接，支撑所述簇射头。

另外，所述连接部可在所述背衬板的侧面方向连接所述延伸部与所述背衬板。