[发明专利]干冰自动清洗台

说明书

本发明公开了一种干冰自动清洗台，包括：用于防止整版基板翘曲的压装组件、用于承载分割后芯片的第二载具托板、用于固定整版基板和/或分割后芯片的底座。通过上述方式，本发明干冰自动清洗台，可对工件进行吸附、定位，对基板的元件裸露区域进行压挡保护；同时兼容2种产品进行干冰清洗，使一台设备可清洗两种产品，节约生产投入成本，而且还带有加热功能，防止出现因温度过低而产生的结露现象。

技术领域

本发明涉及IC制造领域，特别是涉及一种干冰自动清洗台。

背景技术

系统级封装的芯片具有完整的功能，其中的Wi-Fi、蓝牙等主动 元件对于电路中的被动元件造成干扰，因此必须通过真空溅镀对芯片 进行电磁隔离。而激光在切口上所产生的微量焦渣粘附在芯片上，影 响到溅镀层的附着强度，使屏蔽金属层无法有效附着而容易脱落，进 而产生电磁泄漏，因此必须在溅镀之前清洗掉粘附在芯片上的焦渣。

在IC制造时，如图1和图2所示，主要有两个阶段的中间产品， 1)整版基板，用激光在其上表面开隔离槽，需要干冰清洗产品上表 面；2)分割后芯片，需要干冰清洗产品的四周的激光切口。

专利201620189079.1中所述的清洗台，只能对分割后芯片进行 清洁处理，对于整版基板来说并不适用，另外，上诉专利中虽然设置 了热风循环系统补偿干冰汽化所吸收的热量，但电加热器是通过循环 的空气间接加热被清洗的芯片，清洗过程中仍然会发生产品结露现象。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

提供一种干冰自动清洗台，其包括：用于克服整版基板翘曲的压 装组件、用于承载分割后芯片的第二载具托板、用于固定整版基板和 /或分割后芯片的底座，

所述压装组件包括第一载具托板和在第一载具托板上水平来回 运动的压板，

与所述压装组件或第二载具托板配合使用的所述底座包括吸附 组件、吸附底板以及用于防止结露的加热装置，所述加热装置与所述 吸附底板相连接，所述吸附组件设置于所述吸附底板上，所述底座相 对于第一载具托板或第二载具托板进行上升或下降移动。

在本发明一较佳实施例中，所述压装组件、所述第二载具托板和 所述底座可拆卸地设置于整流罩内。

在本发明一较佳实施例中，所述吸附底板带动所述吸附组件上升 并使所述吸附组件限位于与压装组件或第二载具托板相对应的高度。

本发明的有益效果是：可对工件进行吸附、定位，对基板上的元 件裸露区域进行压挡保护；同时兼容2类产品进行干冰清洗，使一台 设备可清洗两类产品，节约生产投入成本，而且还带有加热功能，防 止出现因温度过低而产生的结露现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例 描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的 附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在 不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图， 其中：

图1是本发明背景技术中整版基板的结构示意图；

图2是本发明背景技术中分割后芯片的结构示意图；

图3是本发明的用于清洗整版基板时的干冰自动清洗台起始状 态的截面结构示意图；

图4是本发明的用于清洗整版基板时的干冰自动清洗台的实施 状态的截面结构示意图；

图5是本发明的干冰自动清洗台的具体实施例一中的侧视结构 示意图；

图6是本发明的干冰自动清洗台的具体实施例一中的立体结构 示意图；

图7是本发明的干冰自动清洗台中压装组件的结构示意图；