[发明专利]骨缺损填充支架结构在审

专利信息
申请号: 201711417123.5 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN108158697A 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 杨柳;程朋真;李东林;宋岳;高祎;李俊琴;曹天庆;张帅帅;刘斌 申请(专利权)人: 中国人民解放军第四军医大学
主分类号: A61F2/28 分类号: A61F2/28;A61F2/30
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 倪钜芳
地址: 710032 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 支架结构 多层筒 骨缺损填充 基层 内源性细胞 界壁 遮挡 浸润 迁移 嵌套 层间连接 加速细胞 连接固定 缺损位置 网孔结构 影响细胞 两层筒 植入骨 缺损 筒状 种骨 轴向 填充 自由
【权利要求书】:

1.一种骨缺损填充支架结构,其特征在于,包括:

多层筒状基层(10),所述筒状基层(10)上具有网孔结构,多层所述筒状基层(10)逐层嵌套设置以在所述骨缺损填充支架结构植入骨缺损位置时使内源性细胞沿多层所述筒状基层(10)的径向、轴向以及周向迁移;

层间连接杆(20),设置在相邻的两层所述筒状基层(10)之间,用于将多层所述筒状基层(10)相互连接固定。

2.根据权利要求1所述的骨缺损填充支架结构,其特征在于,所述筒状基层(10)包括:

多个环形圈(11),多个所述环形圈(11)沿其轴心线方向相互间隔设置;

多根环间连接杆(12),多根所述环间连接杆(12)沿所述环形圈(11)周向相互间隔设置以将多个所述环形圈(11)相互连接;

其中,各个所述环形圈(11)与各根所述环间连接杆(12)相互交错以形成所述筒状基层(10)的网孔结构。

3.根据权利要求2所述的骨缺损填充支架结构,其特征在于,多个所述环形圈(11)之间相互平行。

4.根据权利要求3所述的骨缺损填充支架结构,其特征在于,多个所述环形圈(11)之间的间距相等。

5.根据权利要求2所述的骨缺损填充支架结构,其特征在于,各根所述环间连接杆(12)之间相互平行。

6.根据权利要求5所述的骨缺损填充支架结构,其特征在于,各根所述环间连接杆(12)之间的间距相等。

7.根据权利要求2所述的骨缺损填充支架结构,其特征在于,所述层间连接杆(20)为多根,多根所述层间连接杆(20)沿所述环形圈(11)周向间隔设置和/或多根所述层间连接杆(20)沿所述环形圈(11)轴向间隔设置。

8.根据权利要求7所述的骨缺损填充支架结构,其特征在于,每根所述层间连接杆(20)与其中一个所述环形圈(11)共面;且每根所述层间连接杆(20)与其中一根所述环间连接杆(12)或者沿所述环形圈(11)的径向相对的两根环间连接杆(12)相交。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的骨缺损填充支架结构,其特征在于,所述骨缺损填充支架结构由磷酸三钙、羟基磷灰石、壳聚糖、胶原蛋白采用3D打印技术制成。

10.根据权利要求9所述的骨缺损填充支架结构,其特征在于,所述骨缺损填充支架结构中添加有以下各种组织修复因子的至少之一:

骨形态发生蛋白、血管内皮生长因子、成纤维细胞生长因子、转化生长因子-β、胶原、富血小板纤维蛋白、富血小板血浆。

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