[发明专利]一种用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法在审
申请号: | 201711417416.3 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN108160672A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 李辉;申胜男;张云帆;杨韵;张磊 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | B09B3/00 | 分类号: | B09B3/00;B09B5/00 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 齐晨涵;姜学德 |
地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微机电系统 拆卸 加热 分类回收 化学腐蚀 微机电系统结构 芯片 器件内部芯片 塑料封装外壳 集成电路层 微机电机械 配合部件 温度效应 物理性质 有机材料 盖板 连接层 变性 溶解 | ||
1.一种用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1将微机电系统进行加热使其环氧树脂变性;
S2分离微机电系统的引线框架与MEMS芯片;
S3将MEMS芯片置于酸性溶液中浸泡以腐蚀芯片层中粘合剂,取出MEMS芯片的机械结构层,完成微机电系统的拆卸。
2.根据权利要求1所述的用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法,其特征在于:所述步骤s1中提供了一种用于夹持多个微机电系统进行加热的加热固定架。
3.根据权利要求2所述的用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法,其特征在于:所述加热固定架包括固定底座,所述固定底座顶部设置水平并列布置的若干U型槽,所述U型槽开口对应侧设置有相对于U型槽位置可调的紧固装置,用于结合U型槽固定MEMS芯片。
4.根据权利要求1所述的用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法,其特征在于:所述步骤s1中对微机电系统进行加热采用热风枪或电加热炉,加热温度大于200摄氏度。
5.根据权利要求1所述的用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法,其特征在于:所述步骤s3中提供一种用于夹持微机电系统进行MEMS芯片机械结构层分离的分离芯片固定架。
6.根据权利要求5所述的用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法,其特征在于:所述分离芯片固定架包括安装底座,所述安装底座上设置有两个相互位置可调的夹持体,所述夹持体由螺栓连接实现位置的调节。
7.根据权利要求1所述的用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法,其特征在于:所述步骤s3中MEMS芯片置于酸性溶液中浸泡后,还包括对MEMS芯片进行清洗及废液后处理,具体为:
使用去离子水清洗MEMS芯片表面;
使用碱性试剂中和处理使用过的酸性溶液,防止污染环境。
8.根据权利要求1所述的用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法,其特征在于:所述酸性溶液的浓度大于10mol/L。
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