[发明专利]一种电子封装模块及其制造方法和设备

说明书

本发明公开了一种电子封装模块及其制造方法和设备，其中制造方法包括以下步骤：S100，制备PCB板，在单颗PCB板的外延设置导电块，所述导电块与所述PCB板的接地层连接，且延伸至所述PCB板的上表面；S200，在所述PCB板上贴装零件；S300，使用3D打印方法在PCB板上制备塑封层、塑封层之间的屏蔽填料以及所述电子封装模块外表面的屏蔽膜层；S400，沿所述导电块位置进行裂片，形成单颗的所述电子封装模块。用3D打印工序取代、mark作业,间隔屏蔽与整体屏蔽等制程，解决了生产工序多而且复杂的问题。可以节省生产时间，降低成本，节省人力。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其指一种电子封装模块及其制造方法和设备。

背景技术

目前制备电子封装模块的流程中进行表面贴装后一般还需要经过塑封、mark、间隔屏蔽、整体屏蔽、裂片等操作，工序十分繁复，每个流程都需要有配置单独的设备来实现。

以一种典型的电子封装模块制造流程为例，需首先在PCB板100表面贴装零件110(参照图1-a，图1-b)，而后通过压模技术制备塑封层200，后根据需要在表面刻制标记，可以为制造商logo或者根据客户需要的其他标识(参照图1-c，1-d)，在塑封层上通过镭射切割制备屏蔽槽220，而后在其中填充屏蔽填料221进行间隔屏蔽(参照图1-e，图1-f)，最后再沿着切割道切割形成单颗的电子封装模块，完成后对电子封装模块表面镀膜完成整体屏蔽(参照图1-g，图1-h)。工艺工序多，设备与人力需求大，成本高，生产时间长。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子封装模块及其制造方法和设备，节省生产时间，流程简单。

本发明提供的技术方案如下：一种电子封装模块制造方法，使用3D打印方法制备塑封层。

本技术方案，通过3D打印方法以打印塑封层，相比传统的压模工艺，耗时少、流程简单。

优选的，在制备所述塑封层时预留用于放置屏蔽填料的屏蔽槽。

本技术方案，将压模工艺制备塑封层以及开槽制备屏蔽槽的两个工艺流程通过3D打印一个步骤完成，节省生产时间，降低制造成本，同时也减少人力成本。

进一步优选的，在制备所述塑封层时在其表面形成标记。

优选的，所述的电子封装模块制造方法包括以下步骤：

S100，制备PCB板，在单颗PCB板的外延位置设置导电块，所述导电块与所述PCB板的接地层连接，且延伸至所述PCB板的上表面；

S200，在所述PCB板上贴装零件；

S300，使用3D打印方法在PCB板上制备塑封层、塑封层之间的屏蔽填料以及所述电子封装模块外表面的屏蔽膜层；

S400，沿所述导电块位置进行裂片，形成单颗的所述电子封装模块。

本技术方案，将制备塑封层、开槽制备屏蔽槽以及填料、镀屏蔽膜层整个个工艺流程通过3D打印一个步骤完成，节省生产时间，降低制造成本，同时也减少人力成本。

优选的，所述导电块为铜块。

本发明还公开一种适用于电子封装的3D打印装置，用于实施前述的电子模块制造方法，所述适用于电子封装的3D打印装置包括：

机架，

打印平台，用于放置PCB板，以及，

打印喷头，活动装设在所述机架上，用于喷射塑封胶。

进一步优选的，所述打印喷头可进一步用于喷射屏蔽填料以及屏蔽膜层。