[发明专利]一种利用激光制备RFID天线的方法

权利要求书

1.一种利用激光制备RFID天线的方法，其特征在于：使用激光烧蚀的方法在氮化铝陶瓷基板上制备出RFID天线图形，通过激光的热效应使烧蚀的区域产生化学变化，使其具有导电性，并且通过控制激光加工参数来调节天线的电阻值使其适配到电路中。

2.根据权利要求1所述的利用激光制备RFID天线的方法，其特征在于：激光加工的方式采用振镜扫描、多棱镜扫描或者移动工作台方式。

3.根据权利要求1所述的利用激光制备RFID天线的方法，其特征在于：激光加工时，对激光器输出的激光束进行扩束2-3倍，激光器输出激光的脉宽为10ns-1μs，激光器输出激光的波长为200nm-5μm，激光器输出的脉冲重复频率范围50Hz-1MHz。

4.根据权利要求3所述的利用激光制备RFID天线的方法，其特征在于：所述波长为1000-2μm，脉宽10-340ns，扩束后的激光束直径为8mm。

5.根据权利要求3所述的利用激光制备RFID天线的方法，其特征在于：采用后聚焦方式对所述激光器输出的激光进行聚焦时采用的聚焦透镜焦距为100-254mm/s。

6.根据权利要求1～5任一项所述的利用激光制备RFID天线的方法，其特征在于：进一步包括：对待加工的陶瓷基板表面进行烧蚀时，采用风扇或者抽尘器对待加工陶瓷基板进行清除，激光加工后的基板表面采用无水乙醇进行超声清洗。