[发明专利]一种应用于电子电器的阻燃增强PBT及其制备方法

说明书

本发明提供了一种应用于电子电器的阻燃增强PBT及其制备方法，其在成分中添加有铝粉、超细钛粉等，并添加有阻燃剂、增韧剂等与其配合，在制备时先分别制成一号料、二号料，在一号料的基础上与超细钛粉反应，在二号料和三号料的基础上与增韧剂反应，同时严格把控各组份的配比量以及混合温度、反应时间及挤出温度等工艺参数，以增加各组分的反应混合效果，达到“协同增效”的效果，大幅度提高产品的性能，经过试验证明，成品产品具有优异的阻燃性能和抗冲击能力，在阻燃测试中最低在6s熄灭火焰，阻燃性能达到V‑0级别，冲击强度最高达到210 J/m，相比现有PBT塑料，提升明显，能够广泛的应用于各种具有厚度要求的电器外壳。

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，尤其涉及一种应用于电子电器的阻燃增强PBT及其制备方法。

背景技术

大多数电器外壳用塑料都是采用PBT制造，目前大多数PBT制得的塑料外壳产品的机械性能和阻燃性能均不佳，特别是厚度较薄的塑料产品，受到轻微撞击就容易发生破裂现象，故有待改善。

发明内容

为了克服上述问题，本发明提供了一种阻燃性能高、抗冲击能力强的增强PBT及其制备方法。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案是：

一种应用于电子电器的阻燃增强PBT，原料配方为：PBT 50-73％、ABS 20-52%、阻燃剂2-5％、增韧剂0.2％、铝粉5-17%、偶联剂0.5-4%、超细钛粉3-12％、抗氧剂0.4％、其余为润滑剂。

优选地，原料配方为：PBT 52％、ABS 25%、阻燃剂3％、增韧剂0.2％、铝粉6%、偶联剂3%、超细钛粉8％、抗氧剂0.4％、其余为润滑剂。

具体地，所述的超细钛粉的粒径为3-5um，红外反射率≥90%，密度为2.6-3.4g/cm²。

具体地，所述的偶联剂为硅烷偶联剂WD-60。

一种应用于电子电器的阻燃增强PBT的制备方法，包括以下步骤：

1）将铝粉与ABS、偶联剂加入混合机进行混合，形成一号料；

2）将PBT粉碎后与阻燃剂加入到捏合机中混合搅拌10-30min，搅拌速度为200-600r/min，温度为20-40℃；

3）在捏合机中加入抗氧剂、润滑剂继续混合搅拌，升温至112-157℃，搅拌反应1-2h，形成二号料；

4）将超细钛粉与一号料加入到混合机进行混合，搅拌速度为300-600r/min，搅拌温度为40-90℃，搅拌反应50-90min，形成三号料；

5）将二号料、三号料与增韧剂混合均匀后放入双螺杆挤出机进行挤出造粒，得到阻燃增强PBT；其中，挤出机包括预热区、增温区和保温区，其中预热区的温度为140-280℃，增压区的温度为220-390℃，保温区的温度为190-280℃。

优选地，在步骤2）中，所述搅拌温度为35℃。

优选地，在步骤3）中，所述升温温度为133℃，搅拌反应1.8h。

优选地，在步骤4）中，所述搅拌速度为300-600r/min，搅拌温度为60℃，搅拌反应80min。

优选地，在步骤5）中，所述预热区的温度为220℃，增压区的温度为350℃，保温区的温度为250℃。

上述技术方案的有益之处在于：