[发明专利]一种芯片贴装装置及方法

说明书

本发明提供一种芯片贴装装置及方法，该装置包括：晶圆台，晶圆台能够在其所在的平面内移动；与晶圆台平行相对设置且能在其所在平面内移动的基料台；设于晶圆台与基料台间的旋转拾放机构，旋转拾放机构设有可活动键合部，键合部能从晶圆台拾取芯片并将其贴装在贴装位置；设于晶圆台与基料台间的视觉机构与旋转拾放机构配合能识别芯片位置和贴装位置。标定芯片贴装装置相应零部件位置；将芯片置于贴装装置的相应位置，获取芯片位置数据并校准；拾取芯片并获取拾取后芯片的位置和角度数据；获取芯片在基料上待贴装位置和角度数据，结合拾取后芯片的位置和角度数据计算芯片偏差并校正，将芯片贴装在贴装位置。该装置及方法贴装效率和精确度高。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，特别涉及一种芯片贴装装置及方法。

背景技术

随着集成电路先进封装技术的飞速发展，高速高精密装片工艺对封装设备要求越来越高。先进封装技术把半导体封装和组装技术融为一体以降低产品价格、改进性能、提高密度以及减小产品尺寸，这使得高速高精密芯片半导体封装的市场需求正迅速增长。芯片键合工艺主要包含芯片到芯片，芯片到基板以及芯片到面板的封装技术，在进行芯片到面板的芯片贴装工艺时，为保证贴装质量与精度，面板需上升至贴装要求的温度后再进行贴装工艺。

芯片键合机决定着芯片键合工艺的精度、效率和可靠性，是先进封装工艺的关键设备，芯片键合机是一种高速高精度设备，随着半导体生产效率进一步提高，为降低生产成本，晶圆尺寸及键合基料正朝更大尺寸的方向发展，从晶圆上拾取芯片到基材键合位的距离不断增加，且一般基材对准相机安装在运动的键合头上，很大程度上降低了键合效率和精度，难以满足芯片封装的高效率高精度要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种芯片贴装装置。

本发明还提供一种芯片贴装方法。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

根据本发明实施例的芯片贴装装置，包括：

晶圆台，所述晶圆台能够在其所在的平面内移动；

基料台，所述基料台与所述晶圆台平行相对设置，所述基料台能够在其所在的平面内移动；

旋转拾放机构，所述旋转拾放机构设置于所述晶圆台与所述基料台之间，所述旋转拾放机构上设有可活动的键合部，所述键合部能够从所述晶圆台上拾取芯片并将所述芯片贴装在所述基料台上的基料贴装位置；

视觉机构，所述视觉机构设置于所述晶圆台与所述基料台之间，所述视觉机构与所述旋转拾放机构配合，能够识别所述芯片的位置和所述基料台上的所述基料贴装位置。

进一步地，所述基料台包括：

真空吸附板，所述真空吸附板上设有与吸附真空系统相连通的真空孔以吸附所述基料台上的所述基料；

加热板，所述加热板与所述真空吸附板相连且位于所述真空吸附板下侧，所述加热板上设有加热管以能够为所述基料加热。

进一步地，所述基料台还包括：

隔热板，所述隔热板与所述加热板相连且位于所述加热板下侧；

散热板，所述散热板与所述隔热板相连且位于所述隔热板下侧，所述散热板上设有用于通入高压风的通风孔；

隔热垫，所述隔热垫与所述散热板相连且位于所述散热板下侧。

进一步地，所述旋转拾放机构包括：

旋转盘，所述旋转盘与驱动机构相连且在所述驱动机构的带动下能够沿其轴向转动，所述键合部形成为至少两对且沿所述旋转盘的周向对称分布的可活动的键合机构，所述键合机构形成有沿所述旋转盘的径向延伸的孔道，所述孔道能够与真空系统相连；