[发明专利]一种消泡性能优异的数码管封装胶水及其制备方法

说明书

本发明公开了一种消泡性能优异的数码管封装胶水，由组合物A和组合物B组成；其中，组合物A与组合物B以质量比未1：(0.5‑2)的比例混合；所述组合物A由以质量百分数计的以下组分组成：环氧树脂95.0％‑99.8％，消泡添加剂0.01％‑5％，色膏0.004％‑2％；所述组合物B由以质量百分数计的以下组分组成：苯酐类化合物96％‑99％，促进剂0.5％‑3％、消泡添加剂0.01％‑3％。本发明还公开了一种消泡性能优异的数码管封装胶水的制备方法。本发明能有效提高胶水的消泡性能，避免在抽真空时在固化物中产生气泡，避免在数码管背面出现油面。

技术领域

本发明涉及高分子化学技术领域，更具体地说，涉及一种消泡性能优异的数码管封装胶水及其制备方法。

背景技术

封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。

数码管是一种半导体发光器件，其基本单元是发光二极管。数码管按段数可分为七段数码管和八段数码管，八段数码管比七段数码管多一个发光二极管单元，也就是多一个小数点(DP)这个小数点可以更精确的表示数码管想要显示的内容；按能显示多少个(8)可分为1位、2位、3位、4位、5位、6位、7位等数码管。

数码管的生产工艺中包括点胶封装步骤，是通过点封装胶水进行封装。目前商业化的数码管封装胶水大多采用环氧树脂体系，混合后抽真空时间较长，在小数码板中易形成大的气泡、溢胶，固化后数码板字节边缘处易有气泡，且背面有油面。

发明内容

针对现有技术的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种消泡性能优异的数码管封装胶水，提高胶水的消泡性能，避免在抽真空时在固化物中产生气泡，避免在数码管背面出现油面。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种消泡性能优异的数码管封装胶水，由组合物A和组合物B组成；其中，组合物A与组合物B以质量比未1：(0.5-2)的比例混合；

所述组合物A由以质量百分数计的以下组分组成：环氧树脂95.0％-99.8％，消泡添加剂0.01％-5％，色膏0.004％-2％；

所述组合物B由以质量百分数计的以下组分组成：苯酐类化合物96％-99％，促进剂0.5％-3％、消泡添加剂0.01％-3％。

作为进一步的方案，本发明所述的色膏由以质量百分数计的95％-99％的环氧树脂和1％-5％的色粉组成。

作为进一步的方案，本发明所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、多官能团脂环族环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或两种以上混合。

作为进一步的方案，本发明所述的苯酐类化合物为甲基六氢苯酐、六氢苯酐、甲基四氢苯酐的一种或两种混合。

作为进一步的方案，本发明所述的消泡添加剂聚硅氧烷化合物、非硅酮高分子聚合物的一种或两种。

作为进一步的方案，本发明所述的促进剂为四乙基溴化胺、2-甲基戊二胺、1,2-环己二胺、聚醚胺的其中一种。

本发明的另一目的在于提供一种消泡性能优异的数码管封装胶水的制备方法，通过该方法获得一种低粘度、具有良好消泡性能的封装胶水。

具体方案如下：一种数码管封装胶水的制备方法，包括

制备色膏的步骤：将色粉加入热的环氧树脂中，搅拌分散与热环氧树脂中，得到色膏，其中以质量百分数计环氧树脂为95％-99％，色粉为1％-5％；