[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子设备已经成为人们工作、生活和学习的必备工具。

电子设备包括电路板，而电路板上布局有各种使得电子设备实现相应功能的器件，并由风扇为各个器件进行散热，由于电路板上各个器件的走线信号等方面的需求，在单板布局时，单板上会存在局部器件密集，局部器件稀疏的情况；因风扇散发的风趋向于流向风阻小的区域，而单板上器件稀疏的区域风阻小，从而导致器件稀疏的区域风量大，而器件密集的区域风量小，这不利于器件密集区域的散热。现有技术中，通常在单板上的器件稀疏区域设置挡板以增大器件稀疏区域的风阻，从而阻挡较多风流流入器件稀疏区域，进而使得部分风流可以流入器件密集区域，以实现器件密集区域的散热目的。

但是，现有技术中对电路板器件密集区域进行散热的方式，需要人工根据器件稀疏区域的风量风速来设定挡板的结构形式，以保证器件密集区域的风量，操作复杂；而且，当风扇转速较低或停转时，档板后侧基本没有风流，导致器件稀疏区域的器件产生过温，从而导致电路板上器件的散热效果差。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种电路板，主要目的是使得单板上器件稀疏区域和器件密集区域的风量调节更方便，以及提高电路板上器件的散热效果。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

本发明实施例提供了一种电路板，包括电路板本体和风阻调节装置，所述电路板本体具有器件稀疏区域，所述风阻调节装置包括：

检测单元，用于检测所述器件稀疏区域的风速值；

调节机构，所述调节机构设置于所述电路板本体且位于所述器件稀疏区域，用于调节所述器件稀疏区域的风阻；

控制单元，所述控制单元分别与所述检测单元和所述调节机构连接，用于接收所述风速值，并判断当所述风速值大于预设值时，控制所述调节机构增大所述器件稀疏区域的风阻，当所述风速值小于所述预设值时，控制所述调节机构减小所述器件稀疏区域的风阻。

具体地，所述调节机构包括可卷曲的阻风板、设置于所述电路板本体的第一转轴以及与所述第一转轴连接的第一驱动部，所述阻风板的一端与所述第一转轴连接；

当所述风速值小于预设值时，所述控制单元控制所述第一驱动部驱动所述第一转轴以其轴线为轴沿第一方向进行转动，使所述阻风板缠绕于所述第一转轴；

当所述风速值大于预设值时，所述控制单元控制所述第一驱动部驱动所述第一转轴以其轴线为轴沿第二方向进行转动，使所述阻风板展开于所述第一转轴；

所述第一方向与所述第二方向相反。

具体地，所述调节机构还包括设置于所述电路板本体的支架，所述第一转轴设置于所述支架，所述支架包括相对的两个侧壁，两个所述侧壁的相对内表面分别设置有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽和所述第二滑槽相对布置；

所述阻风板的另一端两侧分别滑动连接于所述第一滑槽和所述第二滑槽内。

具体地，所述支架具有靠近所述电路板本体的第一端和远离所述电路板本体的第二端，当所述第一转轴设置于所述第一端时：

所述电路板本体上设置有第一通孔，所述支架位于所述第一通孔的位置处；

所述第一转轴和所述支架分别位于所述电路板本体的相对两侧，且所述第一转轴通过所述第一通孔与所述第一端连接。

具体地，所述第一转轴包括壳体和设置于所述壳体内的第一转轴本体；

所述阻风板的一端与所述第一转轴本体连接，所述控制单元控制所述第一驱动部驱动所述第一转轴本体以其轴线为轴沿第一方向进行转动，使所述阻风板缠绕于所述第一转轴本体；

所述壳体和所述第一转轴本体之间具有容置空间，所述壳体上设置有与所述容置空间连通的第二通孔，所述容置空间能容纳缠绕于所述第一转轴本体上的所述阻风板，且所述阻风板的另一端从所述第二通孔穿出。

具体地，所述调节机构包括设置于所述电路板本体的第一框体、并排布置且均可转动地设置于所述第一框体中的多个第二转轴以及第二驱动部，每个所述第二转轴上设置有阻风条，多个所述第二转轴均与所述第二驱动部连接；

当所述风速值小于预设值时，所述控制单元控制所述第二驱动部驱动多个所述第二转轴均以其轴线为轴并沿第三方向进行转动，使所述阻风条相对于所述第一框体的角度增大；