[发明专利]散热水排结构有效
申请号: | 201711421221.6 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN108062152B | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 刘汉敏 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 结构 | ||
本发明提供一种散热水排结构包括一容液板体组及一第一扰流组,该容液板体组包含一第一容液板体及一第二容液板体,该第一容液板体具有一第一液体腔室连通至少一进口,一工作液体通过该至少一进口流入该第一液体腔室,该第二容液板体具有一第二液体腔室连通至少一出口,至少一连通管连通该第一液体腔室及该第二液体腔室,该第一扰流组选择设置在该第一、二液体腔室其中之一内。
技术领域
本发明涉及一种散热水排结构,尤指一种可达到散热效果佳的散热水排结构。
背景技术
电脑在运作时,许多内部元件会产生大量热能,因此良好的散热系统是决定电脑运作效能以及可靠度的一大关键因素。在所有会发热的元件当中,一般以工作负荷最高之中央处理器(CPU)以及绘图晶片处理器(GPU)等二者的散热问题最为棘手。尤其当前各类电脑游戏的画面愈来愈细腻,电脑辅助绘图软体的功能也日趋强大,这类软体在运作时往往会让中央处理器以及绘图晶片处理器处于高负荷状态,同时也会导致大量的热能产生,这些热能若不能有效地散去,轻则导致中央处理器或绘图晶片处理器的效能下降,严重时更可能造成中央处理器或绘图晶片处理器的损坏或者使用寿命大幅降低。
为了降低发热电子元件的工作温度,一般市面上水冷式装置由一水冷排通过二水导管连接一水泵1a(Pump)及一水冷头1b贴触一发热元件(如中央处理器),通过水泵1a(Pump)驱使水冷液(或称工作液体)流动到水冷排1上散热并不断地进行循环冷却,以快速散除热量。请参阅图1,现有水冷排1由复数散热鳍片11、复数直条状扁管12及二侧水箱13所组成,所述的这些散热鳍片11设于所述的这些直条状扁管12彼此之间,且前述二侧水箱13与所述的这些散热鳍片11及所述的这些直条状扁管12的两侧是通过焊锡焊接而成,令该二侧水箱13与所述的这些散热鳍片11及所述的这些直条状扁管12连接构成所述水冷排1,并其中一侧水箱13上设有一进水口131与一出水口132,该进水口131与出水口132分别用以连接相对二水导管(图中未示)。
由于从该进水口13流入的工作液体于一侧水箱13内后,从所述的这些直条状扁管12内快速直通流经到另一侧水箱13内,接着再凭借所述的这些直条状扁管12内快速直通流经道一侧水箱13内,然后由该出水口132排出去,所以带有热量的工作液体进入到水冷排1内的流动时间过短,相对使带有热量的工作液体与水冷排作热交换时间也不长,以导致现有水冷排对带有热量的工作液体的解热效果不佳,进而造成散热效率不佳的问题。此外,由于现有水冷排的整体结构无法因应一电子装置内的空间作结构调整变化,使得放置于一电子装置内时,该电子装置内需一独立空间来供给现有水冷排放置的问题。
发明内容
本发明的一目的在提供一种解热效能佳的散热水排结构。
本发明的另一目的在提供一种通过容液板体组的其中至少一容液板体的液体腔室内设有一具有支撑及扰流功效的扰流组的结构设计,使得以有效扰流工作液体减少工作液体流动速度及增加工作液体的流动时间以及具有支撑的功效,以有效提升散热效率的散热水排结构。
本发明的另一目的在提供一种可事先依据一电子装置的内部空间状况,灵活调整变化容液板体数量及容液板体之间的连通位置以配合该电子装置内部空间摆设的散热水排结构。
本发明的另一目的在提供一种通过复数容液板体的其中任一或全部为一钛材质构成,凭借钛材质金属强度比较高且重量轻的特性以及导热效率好,以有效提升热传导效率的效果及整体重量轻的散热水排结构。
为达上述目的,本发明在提供一种散热水排结构,其特征是包括一容液板体组,其包含:
一第一容液板体,具有一连通至少一进口的第一液体腔室,工作液体能够通过该至少一进口流入该第一液体腔室;
一第二容液板体,具有一连通至少一出口的第二液体腔室,至少一连通管连通该第一液体腔室及该第二液体腔室;及,
一第一扰流组,选择设置在该第一液体腔室或该第二液体腔室内。
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